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工作原理
设备基于布拉格衍射定律，当X射线照射晶体时，特定晶面（如单晶硅的（100）面）会产生衍射。通过探测器捕捉衍射角，结合已知晶面间距，可精确计算晶体取向角度。ALL-5800B配备多自由度样品台（θ-2θ旋转），支持X射线入射角与样品晶向的灵活调整，实现多晶面同步检测与定向校准。
应用范围
适用于单晶硅、蓝宝石、化合物半导体（如GaN、SiC）、光学晶体等材料的定向加工，尤其在芯片制造、LED衬底、激光晶体切割等领域发挥关键作用。可满足晶体生长后的取向校准、加工前的粘棒定向及科研中的晶面分析需求，适配实验室与生产线双重场景。
产品技术参数
X射线管电压：20kV~60kV（可调，微焦点模式）
测量精度：±2角秒（单晶定向）
样品台自由度：θ轴（0°~360°）、2θ轴（0°~180°）
探测器类型：高分辨率CCD（2048×1536像素）
扫描速度：≤5秒/晶面（自动模式）
设备尺寸：900mm×700mm×1600mm，重量≤250kg
电源：AC220V±10%，50Hz，功率≤1200W
产品特点
多角度自由调整：θ-2θ双轴旋转样品台，适配复杂晶面（如非对称切割）的定向需求。
微焦点X射线源：最小焦点尺寸≤50μm，提升小尺寸晶体的检测精度。
智能算法库：内置单晶硅、蓝宝石等材料数据库，自动匹配晶向并校准角度。
实时成像辅助：CCD探测器支持衍射斑实时显示，直观判断晶向偏差。
数据追溯与输出：检测结果自动生成报告，支持Excel/PDF格式导出与二维码绑定。
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