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工作原理
V4采用光栅尺位移传感技术与精密机械导轨的协同工作原理。测量时，测头沿X/Y轴移动，光栅尺实时捕捉测头位置变化，将机械位移转化为数字信号，通过内置处理器计算并显示坐标值。其核心部件包括进口高精度光栅尺（分辨率0.001mm）、空气轴承导轨（直线度≤0.5μm/100mm）及大理石基座（热膨胀系数低），确保测量过程中无摩擦、无变形，实现长期稳定性。
应用范围
设备支持二维平面内尺寸、位置度及形位公差的精密测量，适用于模具型腔深度、电子连接器针脚高度、齿轮齿厚等参数检测。典型场景包括：手机中框平面度检测、PCB板元件共面性验证、精密冲压件轮廓度控制。其开放式测量平台设计，可兼容异形工件检测需求，测量范围覆盖0-600mm（X轴）×0-300mm（Y轴）。
技术参数
测量范围：X轴600mm/Y轴300mm
分辨率：0.001mm
重复性：≤1μm
最大测量速度：80mm/s
显示方式：8英寸彩色触摸屏（支持中英文切换）
数据接口：USB/RS232/以太网
工作温度：20±5℃
电源：AC100-240V 50/60Hz
产品特点
高精度保障：采用空气轴承导轨与大理石基座结构，消除机械摩擦与热变形影响，确保测量结果稳定可靠。
智能操作：内置自动校准程序与一键测量功能，支持CAD图纸导入比对，单次检测周期≤5秒，大幅提升检测效率。
多功能扩展：可选配激光测头、影像测头，实现非接触测量与复杂轮廓扫描，满足多样化检测需求。
数据互联：标配SPC分析软件，支持测量数据实时传输与统计过程控制，助力企业实现数字化质量管理。
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