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工作原理
MP-2通过电机驱动磨盘/抛光盘旋转，试样通过夹具固定并与盘面接触。粗磨阶段使用砂纸或金刚石磨盘去除表面氧化层，精磨阶段换用细粒度磨料消除划痕，抛光阶段采用绒布与抛光液实现镜面效果。设备支持三级转速调节（低/中/高速），适配不同材料硬度与制备阶段需求。
应用范围
广泛适用于冶金、机械制造、航空航天、地质勘探等领域，可完成金属试样（如钢、铝、钛合金）的金相组织观察、非金属夹杂物分析、涂层厚度测量等前处理任务，同时支持高校材料教学与科研机构的基础研究，尤其适合需要批量制备试样的实验室场景。
产品技术参数
磨盘/抛光盘直径：Φ200mm（标配）
转速范围：50-1000rpm（三级可调）
加载方式：手动/自动（可选配气动加载）
冷却系统：内置循环水槽（带排水口）
电源：220V±10% 50Hz
防护等级：IP54（防尘防溅）
尺寸：450mm×380mm×320mm
重量：28kg
产品特点
三级变速控制，适配粗磨（低速）、精磨（中速）、抛光（高速）多阶段需求
模块化设计，磨盘/抛光盘快速更换，支持同时处理不同试样
智能冷却系统，循环水槽降低盘面温度，避免试样过热变形
人机工程学操作面板，数字显示转速与时间，支持定时启停
安全防护罩设计，防止磨料飞溅，符合CE安全标准
集成试样夹具，适配Φ20mm-Φ50mm圆形试样，支持多试样同步制备
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