全部
▼
260
工作原理
设备采用光学成像与数字处理技术，通过物镜（50x-1000x可调）捕捉被检材料表面金相组织，经图像传感器转换为数字信号，结合LED环形光源与偏光滤波器，优化组织对比度。XH550内置图像处理算法，可实时调整亮度、对比度并标注晶界、夹杂物等特征，支持金相评级与尺寸测量。
应用范围
适用于金属加工（钢材/铝合金热处理效果评估）、航空航天（涡轮叶片/发动机部件金相组织筛查）、石油化工（管道/压力容器焊接质量验收）、汽车制造（变速箱/曲轴材料失效分析）及建筑钢结构（高强螺栓/焊缝金相检测）等场景。可满足实验室精密测量与现场快速检测需求，尤其适合大型工件或复杂形状材料的组织分析。
产品技术参数
放大倍数：50x~1000x（连续可调）
分辨率：1920×1080像素（全高清成像）
物镜类型：平场消色差物镜（标配50x、100x）
光源：LED环形光（亮度可调，寿命≥50000小时）
显示方式：5英寸TFT触控屏（800×480像素，带手套操作）
存储容量：支持3000张图片（JPEG/BMP格式）
通信接口：USB 3.0、Wi-Fi 5（支持手机/PC无线传输）
电源：内置锂电池（续航8小时）或12V适配器
外形尺寸：220×120×60mm，重量约1.2kg
防护等级：IP67（防尘防水，1.5米跌落）
产品特点
高分辨率现场成像：1080P全高清物镜与LED光源，清晰显示晶界、夹杂物等微米级组织特征，适配金属热处理效果评估。
便携快速检测：手持式设计（1.2kg），5秒内完成单点成像，无需复杂制样（如抛光/腐蚀），适配现场高空/狭窄空间作业。
智能分析软件：内置金相评级算法（符合GB/T 13298标准），支持晶粒度、非金属夹杂物自动测量与报告生成。
耐用与易用性：IP67防护适应工业环境，5英寸触控屏支持背光显示，中文菜单导航，一键存储与回放。
多光源适配：标配LED环形光，可选配偏光/暗场模块，适配不同材料（如钢、铝、钛合金）的组织分析需求。
合规与扩展性：符合ASTM E3、ISO 643等国际标准，支持第三方图像分析软件（如ImageJ）对接。
咨询底价
