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工作原理
SuperViewW3采用白光干涉共聚焦显微技术：测量时，超快白光光源（脉冲宽度≤1ps）经分光镜分为参考光与测量光；参考光照射至精密压电陶瓷驱动的参考镜（行程200μm，分辨率0.1nm），测量光通过显微物镜聚焦至被测表面；当参考镜移动时，两束光在相机传感器（CMOS，像素尺寸2.2μm）表面产生干涉条纹；通过压电陶瓷扫描（步进0.1nm，速度1mm/s），系统采集不同高度位置的干涉信号（采样点数≥1000/mm²）；AI算法基于相位解包裹技术（精度0.01rad）与共聚焦滤波算法（消除杂散光干扰），从干涉信号中提取表面高度信息，生成三维形貌数据（垂直分辨率0.1nm，水平分辨率0.1μm）；对于透明或高反光表面（如玻璃、金属镀层），算法自动切换偏振调制模式（偏振角0°-90°可调），抑制多重反射干扰；测量完成后，软件支持表面粗糙度（Ra、Rz）、波纹度（Wt）、轮廓算术平均偏差等20+项ISO 25178标准参数的自动计算，并生成3D彩色渲染图与截面轮廓曲线。
应用范围
覆盖多行业表面微观形貌检测场景：半导体（晶圆表面粗糙度、刻蚀槽深度、芯片键合层厚度测量）、光学元件（透镜面形误差、镀膜均匀性、衍射光栅周期检测）、生物医疗（人工关节表面粗糙度、细胞培养皿表面形貌、组织工程支架孔隙率分析）、新材料研发（石墨烯层数、纳米线直径、复合材料界面结合强度评估）及精密加工（模具表面纹理、刀具刃口钝化半径、磨削表面裂纹深度检测）等，尤其适合检测微纳米级形貌特征（如10nm级刻蚀槽、1μm级表面波纹度）或大范围表面均匀性（如10mm级晶圆表面粗糙度分布）；设备支持与扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）联用，通过同步触发接口实现形貌-成分联合分析；防护等级达IP40，可在15℃-30℃、湿度30%-70%的环境中稳定工作，满足无尘室（Class 1000）使用要求。
技术参数
垂直分辨率：0.1nm（RMS）；水平分辨率：0.1μm；测量范围：10mm×10mm×200μm（X/Y/Z轴）；物镜倍数：5×-100×（可选）；光源类型：超快白光LED（400-700nm）；相机：CMOS（像素尺寸2.2μm，帧率100fps）；扫描速度：0.5-2mm/s（可调）；表面粗糙度参数：Ra、Rz、Rq、Rt等（符合ISO 25178）；数据接口：USB 3.0、GigE Vision、RS-232；软件功能：3D重建、形貌分析、粗糙度计算、SPC统计报表；工作温度：15℃-30℃；工作湿度：30%-70%RH；防护等级：IP40；电源：AC220V±10%，50/60Hz；重量：85kg；尺寸：600mm×500mm×1200mm。
产品特点
全系列通过SEMI S2国际安全标准认证，测量精度符合半导体行业SEMI M43规范，可直接用于晶圆量产线表面质量控制；大视场设计（10mm×10mm）覆盖单片晶圆90%以上检测区域，减少拼接测量次数与边缘误差；AI算法支持“自适应扫描”功能（根据表面粗糙度自动调整扫描步进与曝光时间），测量效率较传统白光干涉仪提升3倍；嵌入式测量软件集成“一键测量”模式（自动完成扫描、重建、分析全流程），操作人员无需专业培训即可上手；可选配激光测距模块（精度±1μm）实现大范围高度定位，扩展测量灵活性；设备支持远程校准（通过互联网连接公司计量中心，实时获取校准参数更新），确保长期测量稳定性。SuperViewW3以“高效、精准、智能”的特性，成为表面形貌3D检测的核心工具。
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