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工作原理
QV-Active采用双远心光学系统与闭环反馈运动平台协同工作：高分辨率工业相机（2000万像素，帧率300fps）搭载定制化双远心镜头（数值孔径0.5，景深10mm），通过多波段LED环形光源（波长365nm/470nm/630nm可调）投射均匀平行光至被测工件表面，消除传统光源的散射干扰；反射光线经相机捕获后，由嵌入式AI处理器（Intel Core i9-13900HX）实时处理图像，通过亚像素级边缘检测算法（精度达0.0001mm）提取工件特征，并驱动激光三角位移传感器（分辨率0.001μm）与压电陶瓷调焦模块（行程5mm，响应时间1ms）自动调整焦距，实现亚微米级（±0.0005mm）精准对焦；运动控制平台搭载直线电机（定位精度±0.0002mm，重复精度±0.00005mm）与光栅尺（分辨率0.00005mm），驱动工件或相机沿X/Y/Z三轴移动，配合真空吸附载物台（承重5kg，吸附力0.1-1N可调）避免微小工件移位；测量结果通过10Gbps光纤实时传输至云端或本地PC，支持GD&T形位公差分析、3D轮廓重建及SPC统计过程控制，数据可导出为DXF/STL格式，兼容MATLAB、LabVIEW等分析软件。
应用范围
覆盖多行业超精密检测场景：半导体封装（晶圆表面缺陷、芯片引脚间距、BGA焊球直径）、精密机械（航空叶片型线、钟表齿轮齿形、光学镜片曲率）、医疗器件（人工关节表面纹理、导管内径、植入物螺纹参数）及消费电子（手机中框平面度、摄像头模组镜片厚度、Type-C接口引脚共面性）等，尤其适合测量微小工件（如MEMS传感器、微型齿轮）、透明/反光材料（如蓝宝石玻璃、镀膜工件）或复杂曲面（如涡轮增压器叶轮）；支持与工业机器人联用，实现生产线在线检测，适配节拍≤1秒/件的自动化测量需求；可选配共聚焦显微模块（放大倍率100X-1000X）与X射线透射传感器，扩展至纳米级精密测量，满足实验室级计量要求。
技术参数
测量范围：200mm×150mm×100mm（可扩展至400mm×300mm×150mm）；分辨率：0.0001mm；重复性：±0.00005mm；相机帧率：300fps（全分辨率）；光源寿命：＞100000小时；运动平台速度：X/Y轴800mm/s，Z轴500mm/s；载物台承重：5kg；工作温度：15℃~35℃；工作湿度：20%~70%RH（无冷凝）；电源：AC220V±5% 50/60Hz；重量：150kg（主机）；防护等级：IP40；兼容软件：Metrolog X4、Calypso、PC-DMIS。
产品特点
全系列通过瑞士METAS计量认证，双远心光学系统与AI边缘计算使成像畸变率＜0.01%，测量数据一致性提升90%；压电陶瓷调焦模块与直线电机组合实现亚微米级运动控制，重复测量误差较传统设备降低80%；模块化设计支持光源、相机、运动平台快速更换，适配不同尺寸工件检测需求；配备自清洁空气过滤系统与恒温控制模块（温度波动＜0.1℃/h），可有效过滤0.1μm以上颗粒物并维持20℃±0.1℃测量环境，确保数据稳定性；10英寸触摸屏集成一键测量、自动编程与远程诊断功能，操作门槛降低75%。QV-Active以“纳米级精度、毫秒级响应”的特性，成为工业精密测量的标杆设备。
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