全部
▼
326
工作原理
采用白光干涉技术，光源发出的宽光谱白光经分光镜分为参考光与测量光：参考光照射至参考镜反射，测量光照射至样品表面反射，两束光汇合形成干涉条纹。通过垂直扫描样品或参考镜，记录不同位置的干涉条纹变化，结合相位分析算法提取表面高度信息，最终生成三维形貌图并计算粗糙度、台阶高等参数。
应用范围
广泛应用于半导体行业（晶圆表面缺陷检测、芯片封装台阶高度测量）、光学元件（透镜/棱镜表面形貌分析）、精密机械（轴承/导轨表面粗糙度评估）、材料科学（薄膜厚度、涂层均匀性检测）及科研领域（纳米级表面结构表征）；适用于来料检验、工艺验证（如抛光/蚀刻效果评估）及失效分析（如磨损、划痕检测）等场景，尤其适合需要亚纳米级精度检测的超光滑表面。
产品技术参数
测量范围：X/Y轴0-100mm（典型配置，可扩展），Z轴0-10mm（垂直扫描）
分辨率：横向0.1μm（X/Y轴），垂直0.01nm（Z轴，理论值）
测量精度：±0.1nm（Z轴，符合ISO 25178标准）
光源类型：白光LED（宽光谱，寿命≥10000小时）
扫描方式：垂直扫描（步进电机驱动，速度可调）
软件功能：三维形貌重建、粗糙度分析（Sa/Sq/Sz等参数）、台阶高度测量、数据导出（支持ASCII/STL格式）
数据接口：USB/以太网（支持MES/ERP系统对接）
电源：AC220V±10%，50Hz
设备尺寸（长×宽×高）：约800×600×1500mm
重量：约200kg（具体参数以官方资料为准）
产品特点
白光干涉技术实现非接触式测量，避免划伤超光滑表面，适应精密元件检测；
亚纳米级垂直分辨率（0.01nm），精准捕捉微观形貌细节（如纳米级划痕、薄膜厚度）；
专业分析软件支持三维形貌可视化、粗糙度参数计算及台阶高度定量分析；
自动化扫描路径与算法优化，减少人为干预，提升批量检测效率；
数据可导出为通用格式（如STL），兼容第三方建模与仿真软件；
操作界面友好，支持多语言与一键式测量，降低操作门槛；
结构稳固（花岗岩基座），减震效果好，长期使用稳定性高；
适用于半导体无尘车间环境（可选防尘罩）。
咨询底价
