全部
▼
232
工作原理
设备通过电机驱动磨盘高速旋转（转速无极可调，通常50-1000rpm），试样通过夹具固定并垂直压于盘面；磨削阶段使用不同粒度（如80#-1200#）的砂纸，抛光阶段换用抛光布与抛光剂（如金刚石悬浮液），通过盘面与试样的相对摩擦去除表面层；无极调速功能支持根据材料硬度、加工阶段（粗磨/精磨/抛光）灵活调整转速，确保试样表面平整、无划痕。
应用范围
广泛应用于材料科学、冶金、机械制造、质量检测、科研院校等领域，用于金属（如钢、铝、钛合金）、陶瓷、复合材料等试样的金相制备，适用于失效分析、工艺验证、新材料研发等场景，是金相显微观察、硬度测试等检测的前序关键设备。
产品技术参数（参考值，具体以官方数据为准）
磨盘直径：φ200mm-φ250mm（标配φ200mm）；
转速范围：50-1000rpm（无极调速，精度±10rpm）；
加载压力：手动调节（0-30N），可选配自动压力控制模块；
冷却系统：内置水槽与喷淋装置（支持抛光剂循环）；
夹具类型：适配φ20mm-φ30mm试样（可扩展多试样夹具）；
控制方式：旋钮调速+触控面板（支持程序预设，选配）；
电源：AC 220V 50Hz，功率约500W；
外形尺寸：约500×400×300mm（长×宽×高）；
重量：约30kg。
产品特点
无极调速灵活：转速50-1000rpm连续可调，适配粗磨（低速大扭矩）、精磨（中速）、抛光（高速）多阶段需求，提升制备效率；
单盘设计紧凑：相比双盘机型体积更小（约500×400×300mm），适合实验室空间有限的场景；
压力手动/自动可选：基础款支持手动调节压力（0-30N），高配款可选自动压力控制模块，确保磨削/抛光力度稳定；
冷却系统便捷：内置水槽与喷淋装置，支持抛光剂循环使用，减少耗材浪费；
操作简单：旋钮调速+触控面板（选配），参数设置直观，新手可快速掌握；
安全设计：配备防护罩（防止碎片飞溅）、紧急停止按钮，符合实验室安全标准；
耐用可靠：铸铁机身结构，磨盘精度高（平面度≤0.02mm），长期使用稳定性好；
性价比突出：兼顾功能与成本，适合中小企业或实验室的基础金相制备需求。
咨询底价
