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工作原理
LAP-2CV采用双盘独立电机驱动系统，每个磨盘配备独立电机与变频控制器，实现转速无级调节（0-1500r/min）。设备通过PLC控制系统集成磨抛参数，用户可通过触摸屏设定转速、时间、转向及冷却水流量，支持30套工艺流程存储与调用。磨抛过程中，冷却水通过可旋转回转水管精准喷淋，防止试样过热变形，同时带走磨屑，确保表面平整度。柜式设计集成工具收纳区，便于存放抛光布、磨料等耗材。
应用范围
金属材料检测：制备钢铁、铝合金、钛合金等材料的金相试样，适配显微硬度测试与组织观察；
涂层分析：处理硬铬镀层、陶瓷涂层试样，保留涂层与基材结合界面；
失效分析：磨抛断裂试样、疲劳裂纹件，保留原始形貌用于断口扫描；
技术参数
磨盘规格：双盘独立控制，标配Φ254mm（选配Φ203/Φ230mm）；
转速范围：0-1500r/min无级可调；
冷却系统：回转水管，水流方向与流量可调；
设备尺寸：760×730×700mm（柜式），重量74kg；
电源要求：AC220V，50Hz，功率2kW。
产品特点
双盘独立控制：两磨盘可同时运行不同工艺，提升制样效率；
智能参数管理：触摸屏界面支持30套工艺存储，参数调用便捷；
高精度冷却：回转水管精准喷淋，减少试样热损伤；
模块化设计：磨盘、夹具快速更换，适配不同尺寸试样需求。
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