全部
▼
311
工作原理
设备采用微聚焦加强型X射线管激发样品表面元素，通过硅漂移探测器（SDD）捕捉特征荧光信号，结合多元迭代EFP算法对一次荧光、二次荧光及靶材荧光数据进行解耦分析。例如，检测钕铁硼磁铁表面Ni/Cu/Ni/FeNdB四层镀层时，可精准区分第一层与第三层镍的厚度，误差≤±0.1%，同时识别镀层中Pb、Cd等有害元素含量，满足RoHS指令要求。
应用范围
覆盖多行业复杂检测需求：
电镀行业：验证五金模具镀镍层、化学镀镍磷层的均匀性；
电子制造：分析PCB板镀金层、手机外壳PVD镀膜厚度及成分；
航空航天：测量飞机蒙皮铝镁合金阳极氧化膜、涡轮叶片热障涂层；
新能源领域：检测锂电池极片铜箔/铝箔表面涂碳层厚度及碳含量。
典型案例包括某新能源汽车企业通过设备完成电池模组铜排镀镍层检测，单次测量耗时≤2秒，效率较传统切片法提升5倍。
技术参数
测量范围：0.005μm-9000μm（镀层厚度），Li(3)-U(92)（元素分析）；
分辨率：0.001μm（镀层），0.1nm（光谱）；
分析时间：1-200秒可调；
探测器：SDD硅漂移探测器（可选配Si-Pin半导体探测器）；
样品台：全自动XY移动平台（210mm×230mm），Z轴移动范围145mm；
光学系统：微光聚焦技术，光斑扩散度<10%（0-90mm变焦距离）。
产品特点
一机多用：支持镀层测厚、成分分析、RoHS检测三合一功能；
异形件适配：激光对焦系统可定位凹槽深度0-90mm的曲面样品；
智能操作：封闭式软件自动判断故障、提示校正，避免误操作；
高精度保障：采用SU-8胶防护层探头，耐溶剂腐蚀，使用寿命超5年。
咨询底价
