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工作原理
设备采用EDXRF技术：X射线管（靶材为铑或钨）发射高能X射线（5-50keV），激发镀层样品中的原子产生特征X射线荧光；高分辨率硅漂移探测器（SDD）接收荧光信号，通过多道分析器（MCA）将能量转换为电脉冲信号；系统内置的智能算法（FP法+经验系数法）对信号进行解谱，结合标准样品数据库，自动计算镀层厚度（0.01μm-50μm）及元素含量（ppm级精度）；检测过程中，样品无需破坏或预处理，单次测量时间仅需5-30秒。
应用范围
适用于电镀、化学镀、真空镀等工艺的镀层厚度检测，包括：
电子行业：PCB板镀金/镀锡层、连接器镀镍层、半导体引线框架镀银层；
汽车行业：发动机零件镀铬层、轮毂镀锌层、传感器镀金触点；
珠宝行业：K金饰品镀层厚度鉴定、贵金属合金成分分析。
产品技术参数
检测元素范围：钠（Na）至铀（U）；
厚度测量范围：0.01μm-50μm（视材料密度而定）；
重复性：±1%（标准样品）；
准确性：±3%（与化学法对比）；
X射线管电压：5-50kV（可调）；
管电流：0-1000μA（可调）；
探测器类型：硅漂移探测器（SDD），分辨率≤145eV；
测量时间：5-30秒/点；
样品仓尺寸：直径150mm×高50mm（可定制）；
设备尺寸：长×宽×高为450mm×350mm×500mm；
总重量：45kg。
产品特点
无损检测：无需破坏样品，支持在线/离线检测；
高精度：SDD探测器+智能解谱算法，厚度分辨率达0.01μm；
多元素分析：可同时检测镀层成分及杂质元素；
操作便捷：7英寸触摸屏+一键式测量，10分钟即可上手；
安全可靠：三重防护（铅玻璃屏蔽、互锁装置、辐射剂量＜1μSv/h），符合CE安全标准。
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