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工作原理
EDX2000A采用微焦斑W靶X光管发射高能X射线，经准直器聚焦后照射样品表面，激发镀层元素产生特征荧光X射线。Fast-SDD探测器（分辨率140±5eV）实时采集光谱信号，通过FP（基本参数法）与EC（经验系数法）兼容算法，结合基体效应校正模型，自动计算镀层厚度及元素含量。设备配备双激光定位系统与高度激光调节功能，支持XYZ三轴自动移动（Z轴升降范围0-140mm），搭配CCD多彩摄像头（25倍图像放大），可快速对焦微小测试点（最小面积0.02mm²），确保复杂结构样品的检测精度。
应用范围
电子制造：检测PCB电路板、芯片封装、光伏焊带的镀金、镀锡层厚度，保障信号传输稳定性。
电镀行业：分析五金件、卫浴产品的镀锌、镀镍层均匀性，优化电镀工艺。
汽车零部件：监控发动机零件、紧固件的镀层耐腐蚀性能，延长使用寿命。
半导体封装：测量晶圆、引线框架的镀银、镀铜层厚度，提升封装可靠性。
贵金属检测：验证首饰、纪念币的镀层纯度与厚度，符合国际标准。
技术参数
测量范围：镀层厚度0.005μm-50μm，元素检测范围锂（Li）至铀（U）。
检测精度：厚度标准偏差<3%，含量检测精度<0.5%（含量≥0.1%）。
检测时间：5-40秒/点，支持全自动多点测试。
探测器：25mm²Be窗口Fast-SDD半导体探测器。
光路结构：上照式设计，标配0.3mm准直器。
防护等级：符合IEC 61010安全标准，配备射线防护装置。
产品特点
高效无损：非接触式检测，避免样品损伤，适合批量生产质检。
智能精准：三轴联动与双激光定位，确保微小区域测试重复性≤0.05%。
多层分析：可同时检测5层以上镀层，支持24种元素同步分析。
操作便捷：人性化软件界面，支持中文备注与实时硬件监控。
数据管理：内置数据校对系统，支持PDF/EXCEL报告导出与MES系统对接。
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