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工作原理：
HVS - 30基于显微维氏硬度测试原理。测试时，将样品放置在多点自动工作台上，通过高精度光学系统，样品表面被放大并清晰成像于显示屏。操作人员设定好测试点位后，仪器自动控制工作台移动，使选定的测试点准确位于压头下方。随后，仪器驱动金刚石正四棱锥体压头以设定的试验力垂直压入样品表面，保持规定时间后卸除试验力。此时，压痕在显微镜下清晰呈现，仪器利用高分辨率摄像头采集压痕图像，并借助内置的图像分析软件精确测量压痕对角线长度。最后，依据显微维氏硬度计算公式，将试验力与压痕对角线长度代入，得出硬度值并在数显屏幕上直观显示。
应用范围：
广泛应用于材料科学研究，可对金属、陶瓷、半导体等材料的微观组织硬度分布进行详细分析，为新材料研发提供关键数据；在电子行业，用于检测集成电路芯片、电子元器件的微观硬度，确保其性能稳定可靠；在航空航天领域，对航空发动机叶片、高温合金等关键部件进行硬度检测，保障飞行安全；在珠宝鉴定行业，可用于宝石、玉石等材料的硬度鉴定，辅助判断其品质和真伪。
产品技术参数：
试验力范围为10gf - 1000gf，满足不同材料的测试需求；显微镜放大倍数可达40X - 1000X，能清晰观察压痕细节；硬度测量范围为5HV0.01 - 2900HV；多点自动工作台可预设多个测试点，最大行程根据不同型号有所差异，一般为50mm×50mm。
产品特点：
多点自动工作台设计，可实现多个测试点的自动连续测试，大大提高检测效率；数显屏幕直观显示硬度值和测试参数，操作便捷；具备图像自动采集和分析功能，减少人为误差；仪器结构紧凑，运行稳定，维护成本低。
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