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工作原理：
通过相控阵探头（支持64/128/256晶片独立控制）发射多角度超声波束，利用全矩阵采集技术记录每个晶片对之间的发射-接收信号，生成原始全矩阵数据集。FlexScan通过内置的SAFT/TFM算法对数据进行实时后处理，实现缺陷区域的像素级重建，分辨率较传统超声技术提升3倍以上，可清晰分辨微米级裂纹、气孔及分层缺陷。
应用范围：
应用于航空航天、核电设备、石油化工、轨道交通及船舶制造领域，适用于飞机机翼蒙皮焊缝检测、核电站压力容器接管安全端缺陷筛查、石油管道环焊缝腐蚀评估、高铁轮轴内部夹杂物分析以及船舶螺旋桨叶片裂纹监测。
产品技术参数：
相控阵通道：标配128通道（可扩展至256通道）
频率范围：0.5MHz-20MHz（支持多频段探头组合）
成像模式：TFM全聚焦、SAFT合成孔径、B扫/C扫/S扫、扇形扫描、TOFD
检测速度：实时成像帧率≥25fps（全聚焦模式）
分辨率：纵向≤0.1mm，横向≤0.3mm（钢制材料）
灵敏度余量：≥68dB（2.5MHz探头，深200mm Φ1.5平底孔）
数据存储：内置512GB SSD，支持扩展至2TB，支持全矩阵数据回放与导出
接口与导出：USB 3.2、千兆以太网、HDMI输出，支持DICONDE与CSV格式数据导出
电源与续航：可拆卸锂电池（7.4V/10000mAh），续航≥8小时，支持热插拔与车载充电
防护等级：IP66（主机），探头防护等级IP68
工作温度：-20℃-50℃（主机），探头耐温≤350℃（高温型号）
产品特点：
高精度成像技术：TFM/SAFT算法实现缺陷三维像素级重建，显著提升微小缺陷检出率。
动态聚焦与多模式兼容：支持DDF动态聚焦与扇形扫描，适配复杂工件的多角度检测需求。
全矩阵数据管理：内置大容量存储与数据回放功能，支持检测过程溯源与离线分析。
高温检测能力：高温探头（耐温≤350℃）与耐高温耦合剂组合，支持热态设备在线检测。
便携与耐用性：轻量化设计（主机重量≤3.2kg）与军工级接口，抗振动、抗电磁干扰，适配野外与高空作业。
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