μ-X360J便携式X射线残余应力仪
X射线是表面残余应力测定技术中为数不多的无损检测法之一，是根据材料或制品晶面间距的变化测定应力的，今仍然是研究得较为广泛、深入、成熟的残余应力分析和检测方法之一，被广泛的应用于科学研究和工业生产的各领域。2012年日本Pulstec公司开发出基于全二维探测器技术的新一代X射线残余应力分析仪——μ-X360n，将利用X射线研究残余应力的测量速度和精度推到了一个全新的高度，设备推出不久便得到业界的广泛好评。由于其技术之先进、测试数据可重复性之高、使用之便携，设备一经推出便备受业界青睐！ 近期，日本Pulstec公司成功克服技术难点，继μ-X360n，μ-X360s之后又发布了新的产品型号：μ-X360J，将全二维面探测器技术的产品设计和功能完善再次升级！
产品特点：
相较于传统的X射线残余应力测定仪，基于全二维探测器技术的μ-X360系列具有以下优点：
更快速：二维探测器一次性采集获取完整德拜环，单角度一次入射即可完成残余应力测量。
更精确：X射线单次曝光可获得500个衍射峰进行残余应力数据拟合，结果更精确。
更轻松：无需测角仪，单角度一次入射即可，复杂形状和狭窄空间的测量不再困难。
更方便：无需任何液体冷却装置，支持便携电池供电。
更强大：支持扩展区域应力分布自动测量功能，具备晶粒尺寸均匀性、材料织构、残余奥氏体含量分析等功能。
测试原理概述：
全二维面探测器技术
--单角度一次入射后，利用二维探测器获得完整德拜环。通过比较没有应力时的德拜环和有应力状态下的变形德拜环的差别来计算应力下晶面间距的变化以及对应的应力
--施加应力后，分析单次入射前后德拜环的变化，即可通过残余应力分析软件获得残余应力数据。
基本参数：
373 
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