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工作原理：
通过高精度红色激光线以一定角度投射至PCB板上的锡膏表面，利用激光束在锡膏与基板交界处形成的断续落差，结合三角函数算法计算高度差，实现三维形貌的精确重建。
应用范围：
覆盖电子制造全流程。
产品技术参数：
高度分辨率达1μm，重复测量精度±2μm，镜头放大倍率20X-110X五档可调。配备环形白色LED照明系统与双核高速CPU，支持Windows操作系统。设备尺寸870×650×450mm，重量55kg，工作电源110V/220V自适应。
产品特点：
智能化与多功能性：支持多区域编程扫描、一键自动测量及3D模拟重组，可同步输出锡膏厚度、面积、体积数据。SPC统计模块可计算CPK、Ppk等过程能力指数，并支持数据导出至Excel。设备具备五档倍数调节、板弯补偿及密码保护功能，操作界面人性化，适用于高密度、微型化电子产品的生产检测。
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