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269 工作原理
基于X射线荧光光谱技术（XRF），通过高压电子流激发X光管产生初级X射线，穿透镀层后激发特征荧光，探测器捕获信号并转换为数字信号，结合专业软件计算镀层厚度及元素组成。
应用范围
广泛应用于光伏、电子电气、航空航天、汽车制造、五金卫浴、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等领域。
适用于电镀件镀层厚度管控、PCB及芯片镀层检测、关键部件高精度测量等场景。
产品技术参数
测量范围：0.005μm至40mm，覆盖氯(Cl)至铀(U)的24种元素。
检测精度：±0.001%，分辨率达129eV。
探测器：Fast-SDD探测器，搭配大功率X光管，信号采集效率提升2倍以上。
移动平台：高精度X/Y/Z轴三维联动，重复定位精度5μm。
测试时间：5-600秒，支持快速质检。
电源与环境：220V，工作温度15-30℃，湿度<70%。
产品特点
无损检测：非接触式测量，避免样品损坏。
多层分析能力：可同时分析23层镀层，包括同种元素不同层。
三维自动对焦：双激光定位，适应复杂形态样品（如凹槽、弧面）。
操作便捷：人性化软件界面，支持自动故障提示与校正。
安全设计：铅玻璃屏蔽罩与多重防护，确保操作安全。
高效测试：可编程自动位移平台，支持微小密集型多点测试。
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