全自动布氏硬度压痕测量系统
VIII是最新升级版的全自动布氏硬度压痕测量系统.该系统彻底结束了人眼光学显微镜测量查表计算布氏硬度的传统模式，是现代数码技术与计算机测量技术的完美结合。该系统可配合便携布氏硬度计实现现场测量，也可单独作为布氏硬度测量系统与任何布氏硬度计构成布氏硬度自动测量系统,同样适用实验室测量。具有快速、准确、高重复性及高性价比等特点。
VIII可以让没有任何使用经验的使用者得到准确的测试结果。测量时只要把摄像头置于布氏硬度压痕上，移动摄像头使压痕在电子瞄准器内，按下摄像头上的测量按钮屏幕上的测量即可完成测量。 Topscan将环绕压痕圆周测量8个压痕直径， 然后依据ASTM E10 布氏硬度原理计算出压痕直径，0.1秒钟之内即可显示压痕直径(mm)和布氏硬度值(HBW)。同时测量软件界面还显示其它特性参数，包括压球直径、测试载荷、测试工件序号和测量用时等。
技术参数
1. 试验力范围： 62.5 kgf, 100kgf, 125kgf, 187.5kgf ,250 kgf, 500 kgf ,750 kgf, 1000 kgf , 1500 kgf, 3000kgf
2. 压头直径：2.5mm,5mm,10mm
3. 硬度测量范围：8HBW—650HBW
4. 压痕测量范围：0.1mm—6.5mm
5. 压痕测量精度：±0.25%
6. 相机分辨率：1280*960
7. 工作环境：温度10—40℃、相对湿度＜85%
8. 光源：红外低照光源，电脑USB供电
9. 符合ASTM E10-15a Type A measuring device
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