<用途>
精细陶瓷等材料在1650度条件内产品烧结。
<简介>
1.加热方式:硅钼棒;
2.装载尺寸:650L*650W*630HMM;
3.烧结温度:空气气氛使用温度1650度氨气气氛使用温度1350度;
4.烧结气氛:氨气气氛可通过
真空泵快速置换炉内气氛，当氨气流量不低于200L/MIN时，炉内氧含量不高于100PPM;
5.烧结能力:500KG/炉
6.升温速度:300度/时
7.测温方式:采用2支B型热电偶，一支控温一支监控，配有净化炉，
<特点>
1:采用B型热电偶控制精准;
2:真空置换速度快，效率高;
3:保温材料设计为多层方式，降低热损;
4:炉膛采用四面加热，保证炉内温度均匀性；
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