ST-HG电解测厚仪(可分析电位差)
ST-HG电解测厚仪性能优异，可单机使用，具备常规镀层测厚仪的所有功能,如通过 USB 连接电脑,即可构成一台电解测厚仪测试系统,实时显示测试过程中厚度-电位曲线,实现多层
镍厚度及电位差测试功能,
产品概述
ST-HG电解测厚仪采用库仑法原理对镀层进行厚度测量称库仑法测厚仪或电解测厚仪。它可测量金属(如钢铁、
铜及合金、压铸
锌、
铝等)或非金属(如塑胶、
钕铁硼、陶瓷等)体上的各种单金属镀层及多金属镀层厚度。
产品特点
ST-HG电解测厚仪性能优异，可单机使用，具备常规镀层测厚仪的所有功能,如通过 USB 连接电脑,即可构成一台电解测厚仪测试系统,实时显示测试过程中厚度-电位曲线,实现多层镍厚度及电位差测试功能,
测量镀种:单金属镀层: Cr\Ni\ Gu\ Zn\.Sn\Ag\ Au\Cd\Co\Pb等
复合多镀层 Gr / Ni /Cu等
合金镀层: NiP , ZnNi , SZn, SPb ,PMA 等
多层镍每层厚度及镍层间电位差
超过30几种镀层/基体组合
非金属:如塑胶, 钕铁硼、陶瓷等
测试尺寸:标配φ2.4mm. φ1.7mm;可选尺寸: φ1.2mm. φ1.0mm。
线材测试:适用于直径0.1-~4mm线(丝)材及柱状工件的测试。
测量范围:0.03~50.00um（保证精度情况下,更厚镀层也可测量误差会逐渐变大)
示值误差:≤10%.
电位范围:0~300mv
电位精度:0.01mv
校准:单一镶层校准或统一校准(必须具备校准板情况下操作)
灵敏度:仪器已调至良好状态,无需调整。
数据处理:电脑显示器实时显示测试过程中厚度及电位变化曲线测试结果可保存于电脑中,随时查阅并打印 EXCE 格式厚度统计测试报告(包括镀种、单次厚度值、平均值、标准偏差、变异系数、最大值、最小值、测量个数及测试时间等信息)以及电位差测试曲线。
技术参数
507 
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