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通过将产品固定在抛光头的较下面,抛光时,旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上,抛光液在抛光垫的传输和离心力的作用下,均匀分布其上,在硅片和抛光垫之间形成一层抛光液液体薄膜。抛光液中的化学成分与产品表面材料产生化学反应,将不溶的物质转化为易溶物质,或者将硬度高的物质进行软化,然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从产品表面去除,溶入流动的液体中带走,即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的,通过先进的工艺可实现纳米级别的粗糙度效果。
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PVT碳化硅晶体生长工艺主要通过设置合适的长晶温度以及长晶气压,在此温度以及气压下SiC发生明显的分解与升华,产生Si和SiC蒸气压,在高温炉内形成的温度梯度作用下向低温方向输送并凝聚在顶部和底部较低温度处,形成SiC晶体.
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原子层沉积(atomiclayerdeposition,ALD)是通过气相前驱体及反应物脉冲交替的通入反应腔并在基底上发生表面化学反应形成薄膜的一种方法,通过自限制性的前驱体交替饱和反应获得厚度、组分、形貌及结构在纳米尺度上高度可控的薄膜。该方法对基材不设限,尤其适用于具有高深宽比或复杂三维结构的基材。采用ALD制备的薄膜具有高致密性(无针孔)、高保形性及大面积均匀性等优异性能,这对薄膜的使用具有重要的实际意义。
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DD703的特点:1.能加工直径Ф0.3mm~3mm的深小孔(深径比zui高可达300:1);2.加工速度可达每分钟30~60mm(视材料而定);3.能加工线切割起始孔、过滤孔、喷嘴孔、气孔、群孔、超深孔等;4.能加工不同的导电材料,甚至是半导电材料,特别适用与加工不锈钢、淬火钢、铜、铝、硬质合金等;5.可直接在工件的斜面、曲面上进行加工。
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主要技术特点:1、加工精度高:保持在±0.005mm之间。2、加工精度稳定性好:采用千分之一毫米高精度光栅尺跟踪工作台移动,配合电子计算机自动补偿系统,有效的消除了因机床机械误差所产生的精度影响.因此,使金属型材的加工精度及稳定性大幅度提高。
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KX-25 数控车床适用于直径 25mm 以内的铜、铁、铝、不锈钢棒料切削加工。X 轴行程 500mm,Z 轴行程 180mm。采用高刚性、抗变型等多项专利技术,轻松达到单边 2mm 钢件高速切削。机床重量约 1.5 吨,加工精度±0.01mm,支持平床和斜床结构。能实现直线、锥度、圆弧、螺纹等零件加工,特别适用于 25mm 以下棒料加工和后工序自动化粒料大批量生产。可加装跟刀架和通过搭载各种侧面、端面动力头构成简易车铣复合机。
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CZG36排刀式整体铸件数控车床特点:1、机床采用机、电、气三位一体,按照人机工程学宜人化进行布局设计,全封闭防护、结构紧凑,节约面积、操作简便、维修方便。2、底座为钢板焊接底座及高刚性铸铁结构,排屑流畅,切削空间合理。3、床身导轨采用中国台湾上银银泰C3,PⅡ级丝杆导轨。
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2026年01月23日 ~ 24日
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