有色金属设备

芬顿污水处理 505     

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1893年，英国化学家Fenton HJ发现，过氧化氢(H2O2)与二价亚铁离子的混合溶液具有强氧化性，可以将当时很多已知的有机化合物如羧酸、醇、酯类氧化为无机态，氧化效果十分显著。20世纪70年代，芬顿(Fenton)试剂在环境化学中找到了它的位置，由于具有去除难降解有机污染物的能力，在高难度废水中得以广泛的应用。

高分辨纳米红外成像与光谱系统 434     

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Vista-IR高分辨纳米红外成像与光谱系统是由美国Molecular Vista推出的先进设备，专为满足纳米尺度下样品化学分析及成分鉴定的需求而设计。该系统依托于原子力显微镜平台，采用光诱导力显微镜（PiFM）技术，结合可调波长的红外光源，能够实现10nm以下的空间分辨红外成像与光谱采集，无需远场光学接收器及干涉仪。Vista-IR所采集的PiFM红外光谱与标准FTIR光谱高度吻合，便于与FTIR光谱图库中的数据进行对比分析。

全自动膜厚测试仪 384     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF60系列的产品可像F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。

在线膜厚测试仪 391     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。

切割设备 485     

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Accutom-10和Accutom-100切割设备是Struers公司生产的高精度切割机，专为提高切割精度和生产效率而设计。Accutom-100具备多刀切割功能，进一步提升生产效率，并包含研磨模式，支持在各步骤间进行多次双向整理，以确保平整度。设备控制面板上的操作按键可以5或100微米为增量在X方向上移动试样支架，在Y方向上移动切割/杯轮电机，实现高精度定位。直观的用户界面和智能转动/推动旋钮支持快速选择设置，大图标提供易于理解的功能概况。

切割设备 427     

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Minitom切割设备是一款适用于小型实验室的低速、高精度切割机，专为实验室台式切割设计。它具有操作简单、功能强大、高精度、功能化设计和易清洁等特点。切割轮直径为75-127毫米（3-5英寸），能够切割直径达30毫米的大试样。设备紧凑，宽度为280毫米，深度为400毫米，适合切割各种矿物和陶瓷试样。切割轮有不同粒度和浓度可供选择，以适应不同材料的切割需求。Minitom易于使用，只需几分钟即可完成试样固定和切割参数设置，电机在多种负荷下能保持恒定速度。设备配有通用试样夹和两种直径的法兰套件，切割轮需单独订购。

切割设备 361     

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LABOTOM-5和LABOTOM-15切割设备是专为实验室和生产线设计的手动切割机，适用于高质量快速切割。它们具有简单直观的控制面板、大型切割台、符合人体工程学的切割手柄、安全锁、冲洗枪和功能强大的LED灯，提供良好的用户体验和安全性。Labotom-15的切割轮直径为350毫米（14英寸），而Labotom-5的切割轮直径为250毫米（10英寸）。这些设备的盖板铰接在背部，便于操作大型工件，且Labotom-15的切割台具有10毫米T形槽，实现灵活夹紧。它们基座采用防腐蚀性铝，确保高耐用性和长寿命，适合连续或断续切割各种尺寸的工件。

锻压高性能开式固定台压力机 483     

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主要特点：1、高刚性：机身为钢板焊接结构，保证模具使用寿命长。2、高强度：重要零件均采用优质材料，并经热处理，机器使用寿命长。3、高精度：滑块采用六面矩形导轨，导向好，金属线材加工精度高。

镶样机 379     

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CitoPress系列镶样机是功能强大的热镶样设备，具有快速加热的轻质镶样单元、自动检测镶样筒尺寸和自动加料系统，可减少树脂溢出并缩短镶样时间。CitoPress-30为双筒电动液压可编程镶样机，支持同步或独立运行；CitoPress-15为单筒电动液压可编程镶样机；CitoPress-5为自动镶样机。这些设备配备直观的多功能旋钮和大显示屏，便于操作，内置热镶样应用指南，提供用户友好的操作体验。它们还具备更短的镶样时间、节省资金和资源的特点，如减少加热功率和优化冷却水平以节省水资源。

高速精密车床 452     

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机床主要特点: 本机床工有四个规格,其加工性能广泛,适用工具、机修及批量生产的车间。主要用于各种金属轴类、套类和盘类零件以及带有公制、英制、模数等螺纹零件的精密加工。本机床具有精度高、噪音低、振动小、功率大、刚性强、操作轻便灵活等特点。

自动修块抛光机 389     

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Leica EM TXP自动修块抛光机是一款多功能机械研磨抛光设备，适用于对目标进行精细定位、铣削、切割、冲钻、研磨、修块及抛光等操作。它特别适合于样品微小目标的加工，可用于EM RES101样品前制备，获得3mm样品圆片（两面平行，厚度可达1μm量级），也可用于EM TIC 3X/EM UC7样品前制备，对样品进行机械修块，以及光镜观察样品的制备。设备提供100μm、10μm、1μm及0.5μm的工具前进步进选项，并显示进程，具备快进和撤回功能。工具轴承转速可在300-20000rpm范围内调节。

卧式车床 449     

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CD系列A型普通车床可进行各种车削加工,如:车削金属零件的内、外圆柱面、端面和圆锥面;带有马鞍的车床可用来车削大直径或畸型零件。根据用户要求，提供公制丝杠机床或英制丝机床，可完成车削公、英制、模数、径节和周节螺纹。完成钻孔、铰孔和拉油槽等工作。

多功能离子束研磨仪 366     

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Leica EM RES102多功能离子束研磨仪是一款全自动多功能离子束研磨系统，适用于透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）样品的制备。它能够进行离子减薄、离子束抛光、离子刻蚀、样品离子清洗以及斜坡切割等多种操作。离子束能量范围为1keV至10keV，配备两把离子枪，可分别倾斜±45°，样品台倾斜角度为-120°至210°，离子束加工角度为0°至90°。样品平面摆动角度小于360°，垂直摆动距离为±5mm。

精密型摇臂铣床 478     

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本机床既作立铣使用，又能作卧铣使用，同时亦可以进行钻、镗、铰等加工。可以加工金属线材平面、斜面、曲成和沟槽等;配置相应附件能加要各种螺旋面、齿轮、花键、插槽等。适用于产品的小批生产和维修加工，尤其适宜工、夹、模具的制造。

高真空溅射镀膜仪 420     

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Leica EM SCD500高真空溅射镀膜仪是一款无油高真空系统，专为FE-SEM观察前的样品镀膜、TEM/EDX喷涂以及多层膜样品制备设计。它具备多种功能，包括金属溅射镀膜、辉光放电、蚀刻（样品清洁）、碳丝蒸发镀膜、碳棒蒸发镀膜、金属热阻蒸发镀膜，还可选配液氮冷台（适配EM VCT100）。设备配备金属靶档板，适用于特殊溅射靶材的预溅射，确保镀膜纯度。可选配石英膜厚监控器，实现程序化控制膜厚并反馈镀膜仪。样品室尺寸有标配Ø106mm和选配Ø205mm（可容纳wafer 152mm/6"圆形或127mm/5"方形）两种规格。

硬轨加工中心机 463     

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机床特点: 该机床承载能力强,宽导轨设计,加工范围大,能有效提高金属模具的加工范围,其强力切削效果极为出色,精度高、噪音小、大功率、大扭距、高转速、高精度、重切削。定位精度和重复定位精度均采用激光干涉仪进行检测。

立体显微镜 373     

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Leica EZ系列立体显微镜是高性能的变倍体视显微镜，具有优良的图像品质和连续变倍比，工作距离为100mm。它配备高眼点广视角目镜（10X/16X可选），适合戴眼镜者使用。光源采用多角度LED透反两用照明，具有超长使用寿命（不低于25000小时）、高色温（6500°K）、不发热且无紫外线和红外线辐射，60分钟自动关机，色温保持不变。显微镜机械精度高，调焦距轻松，结构稳定可靠，易于维护。

全手动式专业偏光显微镜 363     

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DM 2500P全手动式专业偏光显微镜是一款研究级显微镜，专为岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性高级观察分析设计。它采用模块化设计，支持透射和透反射配置，具备25mm视野直径的整体光路和5孔位手动物镜转盘，配备偏光专用物镜。反射光支持明场、偏光、干涉观察，透射光支持明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，支持手动光强调节，可连接100W卤素灯箱。显微镜设计考虑了偏光专用镜片的安放，确保整体和谐。

全手动实验级倒置金相显微镜 459     

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DMI LM倒置式显微镜是一款全手动实验级金相显微镜，主要用于反射观察，满足金相样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供内置35W卤素灯照明或外接100W变压器的卤素灯照明。该显微镜支持明场和偏光观察方式，可配接徕卡的各倍数物镜，以及固定式或三板移动样品台。此外，它还可以配接摄像头或数码相机等图像采集设备，实现图像存储，并配合分析软件进行图像分析。

正立式显微镜 484     

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Leica DM750M正立式显微镜是一款多功能的显微镜，适用于透射和反射观察，能够满足各种材料样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供LED照明，并支持明场、偏光及斜照明等多种观察方式。该显微镜可配接徕卡的各倍数物镜，以及一体化的ICC50图像采集模块，内置数码相机能够提供实时图像并采集存储，整体设计美观和谐。此外，它也可以配接外置数码相机进行图像采集。

中走丝线切割机床设备 487     

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机床特性:多次切割系统集高频电源、伺服控制与图形编程为一体，多次切割的参数，一次性设定，自动集成。实现了高效、精确和简便的加工控制，大幅度提高了快走丝机床的加工水平：效率更高、精度更高、表面光洁度更高。

金属数控旋压加工中心 427     

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该机床适用于五金灯饰工艺品等行业的旋压产品的精密加工。采用*的CNC控制，具有自动化程序，快速定位精准，可连续自动化生产，生产效率高，编程操作与使用维护方便等诸多特点。主轴采用进口轴承，转速高，经久耐用，恒线速功能控制(变频调速)。

三维视频显微镜 481     

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DVM 5000三维视频显微镜是一款高性能的显微镜设备，具备211万动态解析度的彩色实时画面，提供多种镜头选择（0-50X、20-160、50-400、35-7000），支持360度连续旋转观察。它配备多种照明模式，包括侧光、同轴、环形、扩散、偏振、透射和微分干涉等，能够满足不同观察需求。设备采用编码技术，自动识别图像获取条件，支持高清晰图片记录和电影录制。此外，DVM 5000具备2D自动测量和精确的3D模型建立功能，实时二维、三维图像拼接功能，以及BGA观察功能。它还支持电动或手动精密调焦，并通过电脑软件一体化设计实现便捷操作。

龙门式数控雕铣机 489     

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该数控雕铣床为博赛数控机床有限公司与中国台湾*企业合作生产，其主要零部件均为中国台湾进口。1、高转速、高精度、高强度，适用于高速雕刻加工及轻负荷铣削。2、三坐标运动皆采用精密滚动导轨副及精密滚珠丝杠副，加工精度高。

三维测量显微镜 492     

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Leica DCM 3D三维测量显微镜是一款结合了共聚焦成像和干涉测量技术的双核三维轮廓仪，适用于多种样品的三维立体观察和测量。它具备电动调焦功能，支持普通平面成像和三维立体成像系统，可进行三维建模、分析及测量。设备集成了BF/DF（明场/暗场）光学显微镜、共焦显微镜和干涉显微镜三种模式，提供超大Z轴范围（0.1nm-40mm），适合大样品测量。采用智能双LED同光路照明，无需耗材维护费用，低图像失真，支持彩色和3D图像合成，适用于各种样品表面，仅需更换物镜倍率即可在共焦和干涉模式间切换。

经济型数控铣床 459     

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该机床为博赛数控机床有限公司与中国台湾合作产品，其主要零部件全为中国台湾进口产品。该系列数控立式升降台铣床用于加工各种型腔模，冷冲模及样板，凸轮等形状复杂的零件，也可用于铣平面、方槽、圆槽、斜槽。进行钻孔、镗孔等，主要适用于加工零件形状复杂而又经常变换品种的金属模具行业，也可用于机械制造业及其它行业。

数码显微镜 472     

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这款模块化系统采用标准徕卡元器件、变倍光学头,配数码摄像头和数字显微镜专用软件。因此,LeicaDVM2500提供了充裕的选择余地,令您从完整的徕卡显微系统产品和附件系列中选择契合您需求的数字解决方案。此外，LeicaApplicationSuite(LAS)还针对不同的分析和评估工作提供各类软件模块。例如,LeicaMAP是用于分析三维模型的软件。记录的分析结果可直接打印(LAS、MAP)或使用MicrosoftOffice程序(LAS)进行进一步的处理。

环保型线切割穿孔一体复合机 451     

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该机床其优点在于把线切割机床与电火花穿孔机两者合为一体，减少共用部份，节约了投资。金属模具材料可热处理后加工，不需预制穿孔丝孔，一次装夹编程，同一程序完成穿孔线切割加工，减少了大跨距、多工序造成的时间浪费和误差，使加工更方便、更快捷、更精确、大大提高模具的加工速度，尤其是高精度跳步模。使用该种机床无论是精度或是效率都有明显提高。是目前快走丝线切割机床及穿孔机的升级换代产品。

经济型快走丝线切割机床 452     

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弱电部分：采用双CPU结构，在保持高档线切割的特点基础上，增加硬盘，方便了用户存取文件，扩大了控制部分的使用范围，提高了金属线材加工效率。控制面板清晰明了，多模式停机选择，触摸式按键，防水性能好。集成化电路设计，简洁明了，联线极少，故障极低，故障诊断均有指示，大大减少了停机维修的烦恼。

环保型快走丝线切割机床 490     

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主机特点:博采众长,紧凑环保型设计;正常工和噪音仅有35分贝;外型美观、防溅效果好;是5S企业*机型。锥度切割结构专有设计，恒张力自动紧丝，适合于精度要求较高的用户使用。尤其大锥度机采用联杆式结构，X、Y、U、V轴联动补偿，确保了大锥度机对金属型材加工加工的精确度。 弱电部分：采用双CPU结构，在保持高档线切割的特点基础上，增加硬盘，方便了用户存取文件，扩大了控制部分的使用范围，提高了工作效率。