有色金属设备

高温原位纳米压痕仪 360     

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InSEMHT（高温）通过在真空环境中单加热尖端和样品来测量高温下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT与扫描电子显微镜（SEM）和聚焦离子束（FIB）或立真空室兼容。附带的InView软件可以协助开发新的实验。科学出版物表明，InSEMHT结果与传统大型高温试验数据吻合。广泛的温度范围使InSEMHT成为开发研究材料的一个非常有价值的工具。

叠螺式污泥脱水设备 589     

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叠螺式污泥脱水机遵循了力水同向、薄层脱水、适当施压及延长脱水路径等原则，解决了前几代污泥脱水设备易堵塞、无法处理低浓度污泥及含油污泥、能耗高、操作复杂等技术难题，实现了高效节能的脱水目标。

中心传动式刮泥机 582     

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中心传动式刮泥机一般用于池径小于18m的各种圆形沉淀池底刮泥，正常为中心进水中心排泥，周边出水。

周边传动式刮泥机 573     

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周边传动式刮泥机​主要用于辐流式初沉、二沉池的排泥，也可用于浓缩池的排泥，是一种新型的刮泥机。

转鼓式螺旋格栅除污机 573     

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转鼓式螺旋格栅除污机主要用于市政污水及工业废水处理工程中，去除水中的漂浮物，该机集截污、齿耙除渣、螺旋提升、压榨脱水四种功能于一体，是一种新型高效的格栅除污机。

链板回转式机械格栅除污机 552     

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链板回转式机械格栅除污机，主要适用于城市污水处理中雨水、污水泵站、给水提升泵站以及污水处理厂的进水泵房，用来拦截，清除漂浮杂物，是一种适用范围较广的除污设备。

脉冲激光沉积系统 538     

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脉冲激光沉积（PLD）是用于薄膜沉积的通用工艺，其主要优点是将材料按化学计量从靶转移到基板。SURFACEPLD-Workstation是薄膜的优秀原型设计和研究系统，可轻松获取新材料，特别是复杂氧化层。

管道式粉碎型格栅 601     

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管道式粉碎型格栅为管道法兰式安装，将管道输送介质中的固体物质、悬浮物以及细长纤维等粉碎为小颗粒状，随污水一同流走。

6英寸纳米压印机 504     

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NIL压印机的基本思想是通过模版，将图形转移到相应的衬底上，转移的媒介通常是一层很薄的聚合物膜，通过热压或者辐照等方法使其结构硬化从而保留下转移的图形。整个过程包括压印和图形转移两个过程。根据压印方法的不同，NIL主要可分为热塑（Hotembossing）、紫外固化UV和微接触（Microcontactprinting，uCP）三种光刻技术。

厌氧塔反应器 491     

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UASB（Upflow Anaerobic Sludge Blanket）污水处理工艺是一种常用的厌氧生物处理技术，用于去除高浓度有机废水中的污染物。UASB工艺以其高效、节能和环保的特点而被广泛应用于城市和工业废水处理。

综合原位纳米操作机 354     

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TNILF-2000是目前市面上基于SEM电镜下使用的自动化程度高的纳米操作系统，也是一种能够在SEM电镜下提供可重复定位、低漂移、闭环运动控制定位的纳米操作系统。LF-2000可以在原位条件下进行力学测量、电学测试、纳米物体拾取和装配、制作微纳米器件、纳米电子器件电学测量等。

芬顿污水处理 504     

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1893年，英国化学家Fenton HJ发现，过氧化氢(H2O2)与二价亚铁离子的混合溶液具有强氧化性，可以将当时很多已知的有机化合物如羧酸、醇、酯类氧化为无机态，氧化效果十分显著。20世纪70年代，芬顿(Fenton)试剂在环境化学中找到了它的位置，由于具有去除难降解有机污染物的能力，在高难度废水中得以广泛的应用。

高分辨纳米红外成像与光谱系统 434     

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Vista-IR高分辨纳米红外成像与光谱系统是由美国Molecular Vista推出的先进设备，专为满足纳米尺度下样品化学分析及成分鉴定的需求而设计。该系统依托于原子力显微镜平台，采用光诱导力显微镜（PiFM）技术，结合可调波长的红外光源，能够实现10nm以下的空间分辨红外成像与光谱采集，无需远场光学接收器及干涉仪。Vista-IR所采集的PiFM红外光谱与标准FTIR光谱高度吻合，便于与FTIR光谱图库中的数据进行对比分析。

全自动膜厚测试仪 383     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF60系列的产品可像F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。

在线膜厚测试仪 389     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。

切割设备 484     

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Accutom-10和Accutom-100切割设备是Struers公司生产的高精度切割机，专为提高切割精度和生产效率而设计。Accutom-100具备多刀切割功能，进一步提升生产效率，并包含研磨模式，支持在各步骤间进行多次双向整理，以确保平整度。设备控制面板上的操作按键可以5或100微米为增量在X方向上移动试样支架，在Y方向上移动切割/杯轮电机，实现高精度定位。直观的用户界面和智能转动/推动旋钮支持快速选择设置，大图标提供易于理解的功能概况。

切割设备 427     

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Minitom切割设备是一款适用于小型实验室的低速、高精度切割机，专为实验室台式切割设计。它具有操作简单、功能强大、高精度、功能化设计和易清洁等特点。切割轮直径为75-127毫米（3-5英寸），能够切割直径达30毫米的大试样。设备紧凑，宽度为280毫米，深度为400毫米，适合切割各种矿物和陶瓷试样。切割轮有不同粒度和浓度可供选择，以适应不同材料的切割需求。Minitom易于使用，只需几分钟即可完成试样固定和切割参数设置，电机在多种负荷下能保持恒定速度。设备配有通用试样夹和两种直径的法兰套件，切割轮需单独订购。

切割设备 359     

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LABOTOM-5和LABOTOM-15切割设备是专为实验室和生产线设计的手动切割机，适用于高质量快速切割。它们具有简单直观的控制面板、大型切割台、符合人体工程学的切割手柄、安全锁、冲洗枪和功能强大的LED灯，提供良好的用户体验和安全性。Labotom-15的切割轮直径为350毫米（14英寸），而Labotom-5的切割轮直径为250毫米（10英寸）。这些设备的盖板铰接在背部，便于操作大型工件，且Labotom-15的切割台具有10毫米T形槽，实现灵活夹紧。它们基座采用防腐蚀性铝，确保高耐用性和长寿命，适合连续或断续切割各种尺寸的工件。

锻压高性能开式固定台压力机 481     

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主要特点：1、高刚性：机身为钢板焊接结构，保证模具使用寿命长。2、高强度：重要零件均采用优质材料，并经热处理，机器使用寿命长。3、高精度：滑块采用六面矩形导轨，导向好，金属线材加工精度高。

镶样机 377     

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CitoPress系列镶样机是功能强大的热镶样设备，具有快速加热的轻质镶样单元、自动检测镶样筒尺寸和自动加料系统，可减少树脂溢出并缩短镶样时间。CitoPress-30为双筒电动液压可编程镶样机，支持同步或独立运行；CitoPress-15为单筒电动液压可编程镶样机；CitoPress-5为自动镶样机。这些设备配备直观的多功能旋钮和大显示屏，便于操作，内置热镶样应用指南，提供用户友好的操作体验。它们还具备更短的镶样时间、节省资金和资源的特点，如减少加热功率和优化冷却水平以节省水资源。

高速精密车床 451     

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机床主要特点: 本机床工有四个规格,其加工性能广泛,适用工具、机修及批量生产的车间。主要用于各种金属轴类、套类和盘类零件以及带有公制、英制、模数等螺纹零件的精密加工。本机床具有精度高、噪音低、振动小、功率大、刚性强、操作轻便灵活等特点。

自动修块抛光机 388     

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Leica EM TXP自动修块抛光机是一款多功能机械研磨抛光设备，适用于对目标进行精细定位、铣削、切割、冲钻、研磨、修块及抛光等操作。它特别适合于样品微小目标的加工，可用于EM RES101样品前制备，获得3mm样品圆片（两面平行，厚度可达1μm量级），也可用于EM TIC 3X/EM UC7样品前制备，对样品进行机械修块，以及光镜观察样品的制备。设备提供100μm、10μm、1μm及0.5μm的工具前进步进选项，并显示进程，具备快进和撤回功能。工具轴承转速可在300-20000rpm范围内调节。

卧式车床 447     

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CD系列A型普通车床可进行各种车削加工,如:车削金属零件的内、外圆柱面、端面和圆锥面;带有马鞍的车床可用来车削大直径或畸型零件。根据用户要求，提供公制丝杠机床或英制丝机床，可完成车削公、英制、模数、径节和周节螺纹。完成钻孔、铰孔和拉油槽等工作。

多功能离子束研磨仪 364     

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Leica EM RES102多功能离子束研磨仪是一款全自动多功能离子束研磨系统，适用于透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）样品的制备。它能够进行离子减薄、离子束抛光、离子刻蚀、样品离子清洗以及斜坡切割等多种操作。离子束能量范围为1keV至10keV，配备两把离子枪，可分别倾斜±45°，样品台倾斜角度为-120°至210°，离子束加工角度为0°至90°。样品平面摆动角度小于360°，垂直摆动距离为±5mm。

精密型摇臂铣床 475     

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本机床既作立铣使用，又能作卧铣使用，同时亦可以进行钻、镗、铰等加工。可以加工金属线材平面、斜面、曲成和沟槽等;配置相应附件能加要各种螺旋面、齿轮、花键、插槽等。适用于产品的小批生产和维修加工，尤其适宜工、夹、模具的制造。

高真空溅射镀膜仪 419     

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Leica EM SCD500高真空溅射镀膜仪是一款无油高真空系统，专为FE-SEM观察前的样品镀膜、TEM/EDX喷涂以及多层膜样品制备设计。它具备多种功能，包括金属溅射镀膜、辉光放电、蚀刻（样品清洁）、碳丝蒸发镀膜、碳棒蒸发镀膜、金属热阻蒸发镀膜，还可选配液氮冷台（适配EM VCT100）。设备配备金属靶档板，适用于特殊溅射靶材的预溅射，确保镀膜纯度。可选配石英膜厚监控器，实现程序化控制膜厚并反馈镀膜仪。样品室尺寸有标配Ø106mm和选配Ø205mm（可容纳wafer 152mm/6"圆形或127mm/5"方形）两种规格。

硬轨加工中心机 461     

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机床特点: 该机床承载能力强,宽导轨设计,加工范围大,能有效提高金属模具的加工范围,其强力切削效果极为出色,精度高、噪音小、大功率、大扭距、高转速、高精度、重切削。定位精度和重复定位精度均采用激光干涉仪进行检测。

立体显微镜 371     

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Leica EZ系列立体显微镜是高性能的变倍体视显微镜，具有优良的图像品质和连续变倍比，工作距离为100mm。它配备高眼点广视角目镜（10X/16X可选），适合戴眼镜者使用。光源采用多角度LED透反两用照明，具有超长使用寿命（不低于25000小时）、高色温（6500°K）、不发热且无紫外线和红外线辐射，60分钟自动关机，色温保持不变。显微镜机械精度高，调焦距轻松，结构稳定可靠，易于维护。

全手动式专业偏光显微镜 360     

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DM 2500P全手动式专业偏光显微镜是一款研究级显微镜，专为岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性高级观察分析设计。它采用模块化设计，支持透射和透反射配置，具备25mm视野直径的整体光路和5孔位手动物镜转盘，配备偏光专用物镜。反射光支持明场、偏光、干涉观察，透射光支持明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，支持手动光强调节，可连接100W卤素灯箱。显微镜设计考虑了偏光专用镜片的安放，确保整体和谐。

全手动实验级倒置金相显微镜 458     

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DMI LM倒置式显微镜是一款全手动实验级金相显微镜，主要用于反射观察，满足金相样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供内置35W卤素灯照明或外接100W变压器的卤素灯照明。该显微镜支持明场和偏光观察方式，可配接徕卡的各倍数物镜，以及固定式或三板移动样品台。此外，它还可以配接摄像头或数码相机等图像采集设备，实现图像存储，并配合分析软件进行图像分析。