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深圳云威网络科技有限公司推出的SW-6510A/S超声波测厚仪是一款高精度、智能化的工业级无损检测设备，基于超声波脉冲反射原理实现厚度测量。仪器通过探头向被测材料发射高频超声波脉冲，脉冲穿透耦合剂后到达材料底面或界面，发生反射并返回探头。仪器根据超声波在材料中的传播时间及预设声速，自动计算材料厚度值。该技术可穿透表面涂层直接测量基材厚度，测量范围覆盖1.00-300.00mm（钢），分辨率达0.01mm，精度±0.1mm，符合ASTM E797等国际标准。
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深圳市威福光电科技有限公司推出的新蓝牙APP版WH82涂层膜厚仪是一款集成磁性与涡流双测量技术的便携式无损检测设备，专为金属涂层厚度测量设计。其核心工作原理基于电磁感应与涡流效应：仪器通过探头向被测涂层发射磁场，磁性基体上非磁性涂层的厚度变化会改变磁路磁阻，而非磁性基体上非导电涂层的厚度变化则通过涡流反馈强度体现。仪器自动识别基体类型，实时计算并显示涂层厚度，测量范围覆盖0-1250μm，精度达±(1+3%H)，分辨率0.1μm，支持零点校准与两点校准，确保测量准确性。
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德国尼克斯QNIX4200涂层测厚仪是耐锐德坡口机械代理的一款高精度便携式测量设备，专为磁性金属基材（如钢、铁）上的非磁性涂层厚度检测设计。其核心工作原理基于磁感应技术：当探头接触铁磁性基材时，涂层厚度变化导致探头与基材间的磁阻改变，仪器通过精密传感器将磁阻信号转换为厚度值。该技术无需破坏涂层，适用于在线或离线检测，测量范围覆盖0-3000μm，精度达±(2+3%)μm（≤2000μm），最小测量面积仅需10×10mm²，最小基体厚度0.2mm，可满足工业级精度需求。
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深圳市谱赛斯科技有限公司代理的日立X射线荧光镀层测厚仪FT110是一款高精度非接触式测量设备，专为工业质量控制与材料分析设计。其工作原理基于X射线荧光技术：X射线管发射的高能射线穿透样品表面，与镀层元素原子内层电子发生相互作用，激发特征X射线荧光。探测器捕获荧光信号后，通过能量色散分析确定元素种类，并结合强度衰减计算镀层厚度，测量范围覆盖1nm至50μm。该技术具备无损检测特性，可同时分析多层镀层的元素组成与厚度。
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深圳市天创美科技有限公司推出的X射线测厚仪是一款基于X射线穿透特性研发的高精度非接触式测量设备，广泛应用于工业生产与质量控制领域。其核心工作原理依托X射线与物质的相互作用：当X射线穿透被测材料时，其强度随材料厚度增加而衰减，衰减程度与材料密度、厚度及X射线能量密切相关。设备通过内置的X射线源发射稳定射线束，穿透材料后由高灵敏度探测器接收剩余射线强度，经电信号转换与算法处理后，结合已知衰减规律精确计算厚度值，测量精度可达微米级。
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深圳市骏辉腾科技有限公司推出的JXF-8000镀层测厚仪，是一款基于能量色散X射线荧光光谱（EDXRF）技术的高精度分析设备，专为金属镀层厚度与成分检测设计。其核心工作原理通过微焦斑X射线管（Mo靶）发射高能X射线，激发镀层与基体原子产生特征荧光X射线，Si-PIN探测器接收信号后，结合基本参数法（FP）与经验系数法，快速解析镀层厚度及元素含量。该技术可同步检测多层镀层结构（如铜-镍-铬复合镀层），并支持无标样分析，满足工业级快速检测需求。
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深圳市时代华南仪器有限公司推出的TT310手持超声波测厚仪，是一款基于超声波脉冲反射原理的高精度非接触式测量设备，专为金属、塑料、陶瓷、玻璃等良导体材料的厚度检测设计。其核心工作原理通过探头发射高频超声波脉冲，穿透被测物体并在材料分界面反射回探头，仪器精确测量超声波传播时间，结合已知声速计算材料厚度。该技术适用于任何能使超声波以恒定速度传播的材料，如金属板材、塑料管道、陶瓷构件等，可对复杂结构进行多点连续测量。
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深圳市善时仪器有限公司推出的iEDX-150WT镀层测厚仪，是一款基于X射线荧光光谱（XRF）技术的高精度非接触式测量设备，专为金属电镀层、合金镀层及PCB镀层厚度检测设计。其核心工作原理通过微焦点X射线管（50kV/1mA，钼、钨、铑靶）发射高能X射线，穿透镀层后被SDD探测器（能量分辨率125±5eV）接收。镀层厚度与元素含量通过特征荧光强度计算得出，结合FP（基本参数法）与MLSQ（多变量最小二乘法）分析算法，可同时解析1-5层镀层结构及合金成分比例。
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Fischer/菲希尔X-RAY XUL 220是一款高性能、设计紧凑的X射线荧光镀层测厚及材料分析仪，专为无损测量金属镀层厚度及成分分析设计，广泛应用于电镀、电子、汽车及珠宝行业。
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惠州市荣顺科技有限公司推出的台式金属镀层膜厚测量仪，是一款基于X射线荧光光谱（XRF）技术的精密无损检测设备，专为金属镀层厚度及成分分析设计，广泛应用于电镀、电子、珠宝及汽车制造行业。
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深圳市华欣茂科技有限公司推出的锡膏测厚仪，是一款基于非接触式激光三角测量技术的高精度检测设备，专为SMT（表面贴装技术）行业设计。其工作原理通过高精度红色激光线以一定角度投射至PCB板上的锡膏表面，利用激光束在锡膏与基板交界处形成的断续落差，结合三角函数算法计算高度差，实现三维形貌的精确重建。设备配备600万像素光学系统与电动伺服平台，支持XY扫描间距10μm至50μm可调，扫描速度达60FPS，可覆盖390×300mm的PCB测量范围。
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苏州威福光电科技有限公司推出的接触式金属涂层测厚仪，是一款基于磁感应与涡流双原理的高精度检测设备，专为金属表面涂层厚度测量设计。其工作原理通过磁性法（F型测头）与涡流法（N型测头）实现非破坏性检测：磁性法利用测头与磁性金属基体（如钢、铁）构成闭合磁路，非磁性涂层（如油漆、橡胶）的存在导致磁阻变化，通过测量磁阻值计算涂层厚度；涡流法通过高频交变电流在测头线圈中产生电磁场，当测头接触导电金属基体（如铜、铝）时，基体表面产生的电涡流对线圈形成反馈，反馈信号强度与涂层厚度成反比。
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深圳九州工业品有限公司引进的Dantec Dynamics FlawHunter无损检测系统，是一款基于激光剪切散斑干涉技术的高精度集成化检测设备。其工作原理通过高分辨率激光剪切传感器发射相干激光束，照射被测工件表面后形成散斑场。当工件存在裂纹、脱粘或分层等缺陷时，表面微小形变导致散斑场相位变化，系统通过相移算法将相位变化转化为可视化图像，实现亚微米级位移分辨率的缺陷检测。设备配备真空（部分）激发系统，可主动加载压力或真空环境，增强缺陷信号的可见性，尤其适用于复合材料夹层结构、蜂窝结构及粘接界面的隐性缺陷检测。
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广东正业科技股份有限公司的IGBT元件无损探伤检测XRAY检测设备是一款专为功率半导体器件设计的高精度检测系统。其工作原理基于X射线穿透成像技术，通过微焦点X射线源发射高能射线穿透IGBT模块，利用探测器接收穿透后的信号并转化为数字图像。由于IGBT模块内部结构（如芯片、键合线、陶瓷基板等）的密度差异，X射线在缺陷区域（如裂纹、分层、空洞）的衰减程度不同，形成灰度对比明显的成像结果。设备采用16-bit ADC转换技术，可实现65536级灰阶成像，最小分辨率达4μm，能够精准识别0.1μm级微小缺陷。
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深圳市智诚精展科技有限公司推出的工业型X-RAY无损探伤透视仪，是一款基于高精度X射线成像与智能分析技术的工业检测设备，专为电子制造、半导体封装、汽车零部件及金属铸件等领域设计。其工作原理依托微焦点X射线管与高清平板探测器组合：X射线管发射低剂量X射线穿透被测物体，内部缺陷（如裂纹、气孔、虚焊等）因密度差异形成不同衰减信号，探测器将信号转换为数字化图像，经算法处理后生成三维缺陷分布图。设备支持实时成像与断层扫描，最小可检缺陷尺寸达5μm，图像分辨率≤3lp/mm，适用于复杂结构工件的非破坏性检测。
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