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金田股份调整募投项目方向：聚焦高附加值铜材领域

2025-09-03 15:03:37 来源：SMM综合

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简介：公司拟对"金铜转债"原募投项目进行优化，将原计划投入的"年产7万吨精密铜合金棒材项目"变更为"年产1万吨双零级超细铜导体项目"和"450铜合金带材生产线改造升级项目"。此次调整涉及募集资金26,685.93万元，占"金铜转债"总募集资金净额的18.47%。

金田股份9月2日发布公告称，基于市场环境变化及战略规划调整，公司拟对"金铜转债"原募投项目进行优化，将原计划投入的"年产7万吨精密铜合金棒材项目"变更为"年产1万吨双零级超细铜导体项目"和"450铜合金带材生产线改造升级项目"。此次调整涉及募集资金26,685.93万元，占"金铜转债"总募集资金净额的18.47%。

根据公告披露，此次变更的两个新项目均聚焦高附加值铜材领域。其中，"年产1万吨双零级超细铜导体项目"总投资2亿元，拟使用募集资金13,485.93万元（含利息，具体以专户余额为准），建设周期27个月。该项目旨在突破现有超细铜导体生产技术瓶颈，满足5G通信、半导体封装等高端领域对材料性能的严苛要求。另一项目"450铜合金带材生产线改造升级项目"总投资1.5亿元，拟使用募集资金13,200万元（含利息），建设周期24个月，通过智能化改造提升产品精度与生产效率，重点拓展新能源汽车连接器、高端电子元器件等新兴市场。

本次募投项目调整源于公司对行业趋势的深度研判。此前，公司已根据市场变化对募投项目作出过类似调整：2024年，经董事会、监事会及股东大会审议通过，公司将原"年产8万吨小直径薄壁高效散热铜管项目"变更为"泰国年产8万吨精密铜管生产项目"，通过海外布局规避贸易摩擦风险。此次进一步优化产品结构，反映出公司向高端铜材领域转型的坚定决心。

据公告披露，"金铜转债"于2023年8月完成发行，募集资金总额14.5亿元，扣除发行费用后实际到账14.45亿元。截至2025年6月30日，公司已建立完善的募集资金监管体系，所有资金均存放于专用账户，并与保荐机构、存放银行签署三方监管协议。大华会计师事务所出具的验证报告显示，募集资金已全部到位且使用规范。此次项目变更已履行必要的审批程序，公司强调将严格管控资金使用，确保募集资金投向符合监管要求及股东利益。