韩国政府于本周三（12月10日）正式发布了一项战略性投资计划，
拟在未来投入总计700万亿韩元（约折合5340亿美元）的资金，以全面提升本国半导体产业的竞争力。该计划旨在构建全球规模最大的集成电路产业聚集区，从而在人工智能
芯片领域抢占技术制高点。
此次发布的"智能时代韩国半导体发展蓝图与实施路径"政策说明会由总统亲自主持。与会人员包括内阁主要成员、半导体龙头企业高管及知名学者。根据规划，韩国将推动半导体产业实现结构性转型——从当前以存储器为主导的产业格局，逐步发展为覆盖设计、制造、封装测试等全产业链的创新型产业生态体系。
这项中长期发展战略的核心目标在于：通过系统性布局，确立韩国在全球半导体价值链中的领导地位，特别是在快速崛起的人工智能芯片市场形成差异化竞争优势。政府将联合产学研各方力量，共同推进技术研发、人才培养和基础设施建设的协同发展。
半导体竞赛
该战略的核心目标是将京畿道龙仁市在建的巨型半导体产业园区升级为人工智能技术驱动的全球创新枢纽。
根据规划，到2047年，韩国政府拟斥资近700万亿韩元新建10座先进晶圆厂，并由政储牵头推进电力供应、水利设施及配套基建的全面升级，以大幅提升该产业园区的发展能级。
具体实施方案显示，韩国政府将重点推动以下领域的技术突破：在人工智能芯片研发领域计划到2030年投入1268亿韩元；化合物半导体方面拟在2031年前投资260亿韩元；针对先进封装技术规划在同期投入360亿韩元；未来存储器技术研发则将在2032年前获得216亿韩元专项资金。
该蓝图还特别强调要补足韩国半导体产业链的短板。主管部门指出，将通过促进芯片设计公司与代工企业深度协作，重点扶持具有国际竞争力的无晶圆厂半导体企业，来完善产业生态体系。
为加速技术革新，半导体制造商将与无晶圆厂（芯片设计）企业携手，共同推进面向终端设备的AI技术研发及市场化应用。
此外，政府还拟设立专项基金，用于促进知识产权共享，并对新兴无晶圆厂企业进行战略注资。针对国防芯片领域（当前进口依赖度高达99%），将启动自主化攻关项目，确保核心技术的掌控。
韩国贸易、工业与资源部部长Kim Jung-kwan强调了这一战略的关键性。他表示：“当前正是决定韩国产业未来的关键转折点。我们必须举全国之力，在这场全球半导体竞赛中抢占先机。我们将持续巩固存储芯片制造的全球领先地位，同时通过强化设计、制造与市场需求的全链条协作，推动无晶圆厂产业规模增长十倍。”
分析人士指出，这项投资计划不仅将加速韩国半导体产业的结构性调整，更可能重塑全球AI芯片竞争格局，进一步加剧美、韩、中在尖端半导体领域的博弈。
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