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0 7月20日，宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工。作为第三代半导体核心材料，碳化硅是支撑新能源汽车、光伏储能等战略性新兴产业发展的关键。晶盛机电通过持续创新，实现了从6英寸到12英寸的技术突破，并全面布局SiC芯片相关设备产业链。项目建成后将成为国内规模领先、技术顶尖的8英寸碳化硅晶体基地，助力中国碳化硅产业走向世界。
晶盛机电董事长曹建伟表示，自2020年落地银川经开区以来，企业已实施蓝宝石、石英坩埚等8个项目。此次开工的碳化硅项目将采用100%绿色制造、数字赋能和安全交付标准，致力于打造零碳工厂、智慧工厂。这既是经开区"稳增长促发展攻坚年"行动的重要成果，也是冲刺下半年发展目标的具体实践，展现了从单点突破到集群成链的发展历程。
银川经开区党工委副书记何梅指出，创盛碳化硅项目建成后将形成完整的"衬底-外延-器件-应用"产业链，推动经开区从"光伏材料集聚区"向"半导体全产业链高地"转型升级。该项目是银川市打造"中国新硅都"战略的重要一环，标志着半导体产业发展的关键一步，将为区域经济高质量发展注入新动能。
近年来，银川市大力实施"五八"强首府战略，聚焦"三都五基地"建设，加快打造"中国新硅都"。通过统筹布局产业链上下游，成功吸引了一批科技含量高、市场前景好的重点项目。这些项目将推进产业基础高级化、产业链现代化，为银川市半导体产业集群发展提供有力支撑，展现出了强劲的发展势头。
碳化硅作为第三代半导体材料，在新兴产业中具有重要战略地位。晶盛机电通过技术创新不断突破尺寸限制，全面布局芯片制造各环节设备。此次开工的60万片产能项目，不仅填补了国内空白，更将带动整个产业链协同发展，彰显了中国在半导体材料领域的自主创新能力和产业升级决心。
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