2025年6月17日，广州黄埔区正式印发《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，全力推动集成电路产业发展，打造中国集成电路产业第三极核心承载区。该政策聚焦半导体全产业链发展，从芯片设计到封装测试，从高端材料到装备零部件，全方位支持产业创新与升级。
政策措施明确提出优化产业发展布局，重点突破芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等关键领域。通过这些措施，黄埔区将打造一个涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的综合性集成电路产业聚集区，形成完整的半导体产业链。
政策特别强调鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。这些材料是半导体制造的核心基础，对于提升产业竞争力至关重要。通过政策支持，黄埔区将推动高端
半导体材料的国产化，减少对外依赖。
为了稳步提升关键基础材料的供应能力，黄埔区积极引进国内重点基础材料企业。通过引进这些企业，黄埔区将进一步完善产业链，提升区域内的材料供应能力和产业协同效应，为半导体产业的可持续发展提供坚实保障。
广州黄埔区发布的集成电路产业政策，聚焦半导体全产业链发展，涵盖芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等关键领域。同时，政策鼓励发展高端半导体材料，提升关键基础材料供应能力。这些措施将为黄埔区的半导体产业发展提供有力支持，推动区域经济的高质量发展，助力中国集成电路产业在全球市场中占据重要地位。
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