8月29—30日，印度总理莫迪在东京与石破茂首相会谈，日本承诺未来10年向印度投资10万亿日元（约680亿美元），并签署经济安全协议，锁定半导体、关键矿产、人工智能三大合作领域。莫迪还宣布携手日本升级防务宣言、共建高铁与人才培养网络，借此对冲美国高关税风险，打造“去中国化”供应链新支点。
当美国前总统特朗普一纸50%关税大棒砸向印度出口时，莫迪选择用一场“东向急行军”回应。8月29日，他在东京首相官邸与石破茂握手，换回的不仅是一份长达十年的投资承诺书，更是一场横跨半导体、矿产、AI与国防的产业链重塑计划。日本承诺在未来十年动员民间资本向印度投放10万亿日元（约合680亿美元），规模之巨，相当于印度2024年GDP的2%，一举刷新日印经济合作的纪录。
此次合作的核心载体是一份《经济安全协议》。根据双方公布的框架，日本将在印度建立“关键矿产—晶圆制造—封装测试—AI终端”全链路生态：半导体：瑞萨电子将在印度设立首座3纳米
芯片设计中心，2027年量产车规级芯片；富士康与HCL合资的封装厂、塔塔与力积电110亿美元的12英寸晶圆厂同步落地，形成50公里“日印半导体走廊”。关键矿产：日本三井金属、住友金属将与印度国家矿业公司共同开发奥里萨邦
稀土与
锂资源，目标5年内实现年产3000吨高纯
碳酸锂，满足日本电动车与
储能需求。人工智能：日立与印度电子信息技术部共建AI算法开源社区，计划5年内培养8.5万名AI工程师，重点投向智能制造与医疗影像。
为了让资本真正落地，两国同步升级制度保障。双方首次在17年后修订《安保共同宣言》，将“技术转让、联合开发军事硬件”写入条款；同时启动“日印关键供应链委员会”，采用“政府+企业”双轨制，每季度评估项目瓶颈，并享受两国关税豁免与出口信贷支持。在人才层面，两国提出“50万人次交流计划”，从技工到博士全链条互派，东京大学与印度理工学院联合培养的双学位项目将于2026年启动。
地缘政治层面，这次“日印同盟”被视为美国关税压力下亚洲内部的再平衡。日本汽车业在特朗普关税中首当其冲，丰田、本田均希望借印度15亿人口市场抵消在华销量波动；印度则急需替代中国的稀土与电子元件进口，以降低对美关税敏感度。更值得注意的是，双方声明中首次出现“反对武力单方面改变现状”的表述，被外界解读为针对中国在东海、南海的行动，印太“去中国化”供应链正在加速成型。
莫迪的行程并未止步东京。结束访日后，他直飞天津出席上合组织峰会，七年来首次踏上中国土地。新德里外交圈透露，印度希望在“美日印澳”Quad与中印俄三边之间保持“等距外交”，既拿日本技术与资金，也稳住中国供应链与市场，为2029年印度大选预留经济筹码。
680亿美元投资与经济安全协议，标志着日印关系从“传统伙伴”升级为“战略同盟”。短期看，印度获得半导体、矿产、AI三大产业急需的资金与技术；日本则锁定下一个15亿人口的消费与制造腹地。中长期而言，这条横跨印度洋与太平洋的“日印走廊”或将成为全球产业链“去中国化”最强劲的一支力量，重塑亚洲科技、资本与安全的未来十年版图。
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