第三代
半导体材料碳化硅（SiC），因其独特的物理化学特性，正在全球范围内引发新一代
半导体技术革命。近日，山西烁科晶体有限公司成功完成新一轮融资，在北京产权交易所顺利收官。此次融资由国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司牵头，国调二期协同发展基金股份有限公司和建信金融资产投资有限公司联合跟投，总募资金额达8亿元。
具体融资分配方面，国家军民融合产业投资基金二期注资5亿元，国调二期协同发展基金投入2亿元，建信金融资产投资有限公司出资1亿元。本次融资将为烁科晶体在碳化硅材料领域的技术研发和产业拓展提供强有力的资本支持。
据悉，烁科晶体成立于2018年10月，是中国电科集团旗下专注第三代半导体碳化硅研发与制造的核心企业。近年来，公司持续突破关键技术壁垒，先后成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底及N型导电碳化硅衬底，技术实力位居行业前列。此次融资将进一步助力企业提升产能规模，增强市场竞争力。
可以预见，随着技术进步和产业成熟，碳化硅材料必将成为推动我国制造业高质量发展的重要引擎。未来五年，我国在该领域的研发投入预计将超百亿元，为突破"卡脖子"技术、实现科技自立自强提供强力支撑。
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