2025年2月28日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）举行全面封顶仪式。该项目由中建三局承建，位于厦门市海沧区，是福建省及厦门市的重点建设项目。
项目总投资120亿元，分两期建设。其中，一期项目投资70亿元，总建筑面积18.7万平方米，包括主厂房、动力中心、测试中心、废水处理站及配套生产和生活设施。项目一期达产后，预计年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，年产值可达67亿元。两期项目全部建成后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
该项目的建设速度令人瞩目。自2024年11月进场施工以来，项目团队仅用105天就完成了主厂房的全面封顶。承建方中建三局通过应用BIM+智慧工地管理系统，构建“立体穿插、多维协同”的施工体系，成功克服了工期紧张、单体超限结构复杂等难题。
项目建成后，将与士兰明镓的6英寸碳化硅产线通过技术互补、供应链协同和知识共享等方式实现整合发展。这不仅将满足国内
新能源汽车对碳化硅芯片的大量需求，还将为
光伏、
储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。此外，该项目还将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展，带动上下游产业链集聚厦门，加速第三代
半导体材料和设备的国产化进程。
厦门市近年来加快构建“4+4+6”现代化产业体系，将第三代半导体产业作为未来产业之首进行重点布局。士兰微项目的建成将为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级提供有力支撑。
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）的全面封顶，标志着该项目即将进入装修及机电安装阶段。项目建成后，将大幅提升士兰微在碳化硅芯片领域的制造能力，满足国内新能源汽车、光伏、储能等领域对高性能碳化硅芯片的需求。同时，该项目也将推动厦门市第三代半导体产业的快速发展，助力厦门在全国半导体产业中占据重要地位。
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