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耶普（苏州）塑技：高端半导体封测项目正式奠基

2025-05-23 10:11:12 来源：睿思网

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简介：5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司的高端半导体封测项目在苏州工业园区青丘街158号正式开工。该项目原是复合材料厂房，2024年3月转型集成电路领域，计划总投资7亿元。将拆除旧厂房，新建近3.5万平方米的现代化厂区，重点攻克半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术。全面达产后，预计新增封测产能11.36亿颗，年销售额可达6.7亿元。

5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司的高端半导体封测项目迎来了重要进展，正式获得了施工许可证。这标志着项目正式全面进入建设阶段，相关建设工作将有序开展起来，为后续的发展奠定了坚实基础。

这个备受瞩目的项目就位于苏州工业园区青丘街158号。它原本是一个占地25.08亩的复合材料生产厂房。不过在2024年3月完成股权转让后，成功转型投入到集成电路领域，开启了一段新的发展旅程，未来发展前景令人期待。

耶普（苏州）塑技有限公司对这个项目寄予厚望，计划总投资7亿元，致力于将其打造成国内一流的封测基地。这不仅仅是企业自身发展的需要，也是为了更好地推动整个行业的发展，提升我国在半导体封测领域的整体实力。

项目建设过程中，将拆除原有的旧厂房，新建1栋建筑面积近3.5万平方米的现代化厂区。重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术。这些关键技术的突破对于提升项目的核心竞争力至关重要，也是项目未来能够取得成功的关键因素之一。

项目全面达产后，可新增封测产能11.36亿颗，预计能够实现年销售额6.7亿元。这将为当地经济发展注入强大动力，同时也将为整个半导体行业带来新的活力和机遇，吸引更多相关企业集聚发展。

总结来说，耶普（苏州）塑技有限公司的高端半导体封测项目取得施工许可证并进入建设阶段，意义重大。项目从复合材料转型集成电路领域，计划投资7亿元打造一流封测基地，拆除旧厂房建现代化厂区，突破关键技术，达产后新增产能11.36亿颗，预计年销售额6.7亿元，将有力推动行业发展和经济增长。