甘肃天水有色金属真空冶金技术理论与应用

高强度锤头 1311     

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一种高强度锤头，该锤头由钢结硬质合金组成，钢基粘结剂的成分具有较高强度，再硬质相的作用下钢结硬质合金强度得到了进一步提高，通过原料压制烧结，加热锻造，退火，机加工，淬火，回火工序更为简单，降低了成本。

汽车转向机缸筒 1215     

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一种汽车转向机缸筒，汽车转向机缸筒由钢结硬质合金原料粉末混合，压制烧结，加热锻造，退火，机加工，淬火，回火，渗氮工序制备而成，本发明汽车转向机缸筒中硬质相由氧化铝，碳化钼，氮化铝，六硼化钙，Co组成提高了材料的机械性能；钢基粘结剂的成分具有较高强度，再硬质相的作用下钢结硬质合金强度得到了进一步提高。

倒扣封装肖特基二极管凸点的制作工艺 1247     

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一种倒扣封装肖特基二极管凸点的制作工艺，按下述工艺步骤制作：a、复合模版的设计及制作；b、凸点漏印；c、凸点烧结及表面清洗。本发明在丝网印刷技术工艺的基础上，用复合模版漏印技术，用芯片上的凸点代替传统封装的引出脚，能够在间距低至0.1mm，凸点区域0.2mm的裸片上做出均匀一致的凸点，其排列密度很大，在Φ100圆片上，凸点数量都大于10000个，从而实现了用复合模版漏印技术制作肖特基二极管凸点。本工艺满足了凸点设计的技术要求，凸点成形规则、大小一致、光洁度好，使产品的体积极大的缩小，便于高端电子产品小型化。同时由于互连线长度极大缩短，使肖特基二极管正向势垒降低，实现组件高速化。

真空烧结炉芯片固定装置 1004     

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本实用新型涉及一种真空烧结炉芯片固定装置。其包括横梁、竖直设置于所述横梁两端的固定杆，所述横梁底面沿所述横梁长度方向均匀排布有竖直向下的压覆杆，所述压覆杆与所述横梁可拆卸连接，所述固定杆下端设有夹持固定装置。本实用新型能够将芯片封装壳体紧紧压覆在真空烧结炉加热炉盘上的条状凸台上，在真空烧结炉抽真空时，芯片封装壳不会再负压作用下移动、掉落，从而保证芯片熔封作业顺利完成。