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工作原理
该设备采用非接触式测量技术，结合高分辨率CCD摄像头与激光探头双模式测量系统。CCD摄像头捕捉工件表面影像，通过图像处理算法实现二维尺寸测量；激光探头则通过发射激光束并接收反射信号，精准获取工件表面高度信息，实现三维轮廓测量。半自动操作模式下，用户可通过控制软件手动定位测量点，系统自动完成数据采集与分析，兼顾操作便捷性与测量精度。
应用范围
432型号广泛应用于电子元器件、精密模具、半导体封装、航空航天零部件及医疗器械等领域。例如，可精确测量PCB板孔径位置、连接器引脚高度、模具型腔尺寸等；在半导体行业，支持晶圆厚度、芯片封装高度等参数的快速检测；在医疗器械领域，能确保手术器械的尺寸精度符合严格标准。
技术参数
设备测量行程为400mm×300mm×200mm（X/Y/Z轴），二维影像测量精度±(2+L/300)μm（L为测量长度），激光测量重复性≤0.5μm。CCD摄像头分辨率达500万像素，激光探头测量范围0.1-200mm，响应速度≤0.5秒，支持单点测量与连续扫描模式。
产品特点
双模式测量：激光与影像技术结合，兼顾二维尺寸与三维高度测量需求。
高精度与稳定性：激光探头实现亚微米级重复性，花岗岩基座与抗震设计确保长期稳定性。
操作灵活：半自动控制模式降低操作门槛，支持手动定位与自动测量结合。
多功能软件：内置智能分析模块，支持几何公差评估、数据导出及报告生成。
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