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工作原理
PDS-X25采用锥束CT扫描技术，通过微焦点X射线源发射锥形X射线束穿透被测物体，物体随高精度旋转台完成360°自转，同时数字平板探测器同步采集各角度投影数据。系统搭载迭代重建算法，将二维投影图像转化为三维断层切片，最终生成高分辨率体素模型。其核心光路设计结合日本三丰技术标准，支持动态测力控制与自动校准功能，确保在中小尺寸样品检测中实现微米级精度。
应用范围
该设备覆盖多行业检测场景：在电子制造领域，可分析BGA芯片引脚共面度、PCB板焊点空洞率及连接器内部结构；汽车行业支持涡轮叶片气孔检测、变速器壳体油道孔位置度验证及制动盘厚度差分析；航空航天领域适用于复合材料蜂窝结构缺陷定位、发动机叶片型面误差评估及焊接接头质量筛查；模具行业则可检测注塑模型芯尺寸、分型面间隙及顶针孔位置精度。
技术参数
PDS-X25最大检测尺寸达Φ250mm×200mm，空间分辨率≤5μm，密度分辨率≤0.1%，单次扫描时间≤5分钟。设备配备16位动态范围数字平板探测器，支持0.7-4.5倍连续变倍成像，X射线管电压范围40-160kV，电流0.1-3mA可调。其旋转台重复定位精度≤0.001mm，兼容ISO 10360-2标准认证，满足实验室环境温湿度波动下的稳定运行需求。
产品特点
PDS-X25采用模块化设计，机身尺寸紧凑，可轻松通过标准实验室门禁，同时保留与大型设备相近的检测性能；全封闭式防辐射结构与智能安全联锁系统确保操作人员安全；搭载3D OPTIC PRO增强版分析软件，支持数模比对、体积孔隙率分析及逆向工程数据导出；其高性价比与本地化技术服务，成为精密制造企业升级无损检测能力的优选方案。
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