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工作原理
SUN-HOP322基于光学投影与数字图像处理技术，通过高分辨率彩色CCD摄像机（900线）捕捉工件表面轮廓，结合0.7-4.5倍连续变倍物镜与白色LED环形光源，实现多角度照明与无阴影成像。设备搭载德国海德汉0.5μm分辨率光栅尺，实时反馈X、Y、Z三轴位移数据，精度达XY轴(3.0+L/200)μm、Z轴(5.0+L/200)μm（L为测量长度，单位：mm）。系统内置PC-DMIS软件，可自动拟合点云数据生成三维模型，并输出形位公差报告，支持CAD数模导入与逆向工程。
应用范围
该设备服务于高精度检测场景：在电子行业，可检测PCB板微孔定位精度与连接器插针共面度；汽车领域用于变速器齿轮齿形误差分析与发动机缸体孔径位置度测量；模具行业则通过轮廓扫描监测型面轮廓度与装配间隙，确保批量产品一致性。
技术参数
SUN-HOP322测量范围为300×200×200mm，工作台尺寸460×360mm，最大承重5kg，外形尺寸625×777×1180mm。设备配备日本山泰克CCD摄像机与美国Pomis全自动连续变倍镜头，影像放大倍率30-225倍，工作距离90mm，光源亮度连续可调。工作环境要求温度18-22℃（梯度≤1℃/h），湿度25-75%，气源压力≥0.5MPa。
产品特点
设备采用模块化设计，支持测头与光源快速更换，维护效率提升40%；全铝结构与有限元分析优化使抗温变能力提升30%；PC-DMIS软件支持脱机编程与三维仿真，可逆向生成未知工件数模；安全系统配备紧急防碰撞开关与双手柄LED控制面板，降低误操作风险。其全自动扫描模式单次检测耗时≤3秒，重复定位精度≤1μm，满足ISO 10360标准认证需求。
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