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工作原理
VE-100C基于双远心光学原理设计，主光路中两组远心镜头（物方远心与像方远心）协同工作，彻底消除传统镜头因物距变化导致的测量误差，确保成像放大倍率恒定。测试时，工件置于高精度载物台，LED平行光源从侧方照射，表面轮廓形成清晰边缘；全局曝光CMOS传感器同步捕捉全视野图像，避免分区域扫描带来的拼接误差；智能图像处理系统通过亚像素边缘提取算法，自动识别轮廓特征并计算尺寸参数（如长度、直径、角度等），测量结果实时显示于高清触摸屏，全程无需人工定位或调焦。
应用范围
该设备适用于各类精密工件的二维尺寸测量，典型应用场景包括：3C电子行业（如手机中框、摄像头模组、连接器）的微小特征尺寸检测；半导体领域（如晶圆、芯片引脚、封装基板）的亚微米级精度测量；汽车制造行业（如发动机齿轮、传感器外壳、精密冲压件）的批量工件快速筛查；以及医疗器械（如注射器针头、导管接口）、航空航天（如涡轮叶片、紧固件）等高附加值产业的在线质检，支持透明、反光、高光等复杂表面工件的稳定测量。
产品技术参数
测量范围：100×100mm（可定制）；光学放大倍率：0.5X-5X连续可调；远心度：≤0.05°；景深：≥10mm；光源类型：高亮度LED平行光源（白光/蓝光可选）；传感器分辨率：500万像素全局曝光CMOS；测量精度：±(2+L/200)μm（L为测量长度，单位mm）；重复性：≤1μm；测量速度：≤3秒/件（含图像采集与计算）；数据接口：USB3.0、GigE Vision，支持MES系统对接；电源：DC24V±5%，50W；外形尺寸：450×500×800mm；重量：约65kg。
产品特点
双远心恒倍率成像：彻底消除物距变化对测量的影响，即使工件倾斜或表面不平，仍能保持高精度测量；
全局曝光高速采集：500万像素传感器搭配全局快门技术，避免运动模糊，支持高速生产线在线检测；
智能算法抗干扰强：内置亚像素边缘提取与动态阈值分割算法，可稳定识别低对比度、弱边缘特征；
人性化操作设计：10英寸触摸屏支持手势缩放与拖拽，一键完成测量模板保存与调用；载物台带XY轴手动微调与旋转功能，适配复杂形状工件；
模块化扩展灵活：可选配激光测头实现三维高度测量，或加装自动上下料机构构建无人化检测单元。
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