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工作原理
LSM 900采用激光共聚焦扫描技术，通过405-640nm多波长激光束聚焦于样品表面，仅允许焦点处反射光通过共轭小孔（针孔）进入探测器，有效滤除离焦杂散光，显著提升图像信噪比。系统搭载高速振镜与压电陶瓷扫描台，实现X-Y平面快速扫描（最高速度≥1000Hz）及Z轴纳米级步进（分辨率≤0.1nm），结合蔡司专利的Airyscan 2超分辨技术，可突破光学衍射极限，将横向分辨率提升至120nm，纵向分辨率达50nm。
应用范围
材料科学：分析金属疲劳裂纹扩展、陶瓷晶界缺陷、高分子材料表面粗糙度及涂层厚度均匀性。
半导体制造：检测芯片晶圆表面污染颗粒、光刻胶残留、键合线形貌及3D封装结构层间间隙。
生物医学：观察细胞骨架动态、组织切片三维重构、神经纤维走向及微生物表面结构。
精密制造：验证光学元件表面波纹度、模具型腔抛光质量、MEMS器件微结构尺寸及增材制造层间结合精度。
失效分析：定位电子元器件焊点空洞、锂电池隔膜孔隙分布及复合材料纤维断裂位置。
技术参数
激光光源：405/488/561/640nm四波长固体激光，功率可调（0.1%-100%）
分辨率：横向120nm（Airyscan模式），纵向50nm；常规模式横向200nm，纵向100nm
扫描范围：X-Y平面10mm×10mm，Z轴深度500μm（可选配大范围扫描模块）
探测器：高灵敏度GaAsP PMT×2，Airyscan 2 32通道超分辨探测器
物镜：覆盖1.25×-100×（NA 0.03-1.46），支持水浸、油浸及长工作距离物镜
环境控制：内置温湿度监测，可选配加热/冷却载物台（-20℃至60℃）
产品特点
超分辨成像：Airyscan 2技术将分辨率提升至传统共聚焦的1.7倍，无需牺牲扫描速度。
多模态兼容：支持荧光、反射光、偏振光及拉曼光谱联用，实现材料成分与形貌同步分析。
智能自动化：ZEISS ZEN 3.0软件集成AI图像分割、自动聚焦及批量处理功能，操作效率提升60%。
低光损伤：激光功率动态调节与脉冲扫描模式，减少光漂白，适用于活细胞长时间观察。
行业认证：符合ISO 25178表面纹理标准与SEMI标准，满足半导体（SEMI S2/S8）及医疗（ISO 13485）严苛要求。
协同生态：可与蔡司SEM、FIB及EDS设备联用，构建“微观形貌-成分-结构”多尺度分析平台。
咨询底价
云南 - 昆明
2026年01月16日 ~ 18日
