全部
▼
519
工作原理
FLIR T530采用氧化钒（VOx）非制冷红外探测器，捕捉物体辐射的红外能量并转换为电信号。通过内置算法将信号处理为热图像，每个像素点对应温度值（精度±2℃或2%）。设备支持MSX®（多光谱动态成像）技术，将可见光细节与热图叠加，提升缺陷识别准确性，同时配备激光测距仪辅助目标定位。
应用范围
该设备适用于建筑检测（墙体渗漏、保温缺陷定位）、电气设备（变压器/电机过热预警）、工业机械（轴承/管道异常温升监测）、消防救援（火场热点追踪）及科研（材料热特性分析）等领域。其便携设计与专业软件支持，可适配现场快速检测与实验室深度分析需求。
产品技术参数
红外分辨率：320×240像素（76,800像素）
测温范围：-20℃~1200℃（扩展模式）
精度：±2℃或2%（取较大值）
热灵敏度（NETD）：≤50mK（@30℃）
可见光相机：640×480像素（带LED补光）
显示屏：4英寸旋转触控屏（160°旋转，640×480像素）
存储：内置32GB（支持SD卡扩展）
接口：USB-C、Wi-Fi、蓝牙、HDMI
防护等级：IP54（防尘防水）
电池续航：≥4小时（可更换）
尺寸：247mm×152mm×145mm（重量≤1.4kg）
产品特点
高精度热成像：320×240红外分辨率，NETD≤50mK，确保微小温差异常识别
MSX®多光谱融合：可见光细节叠加热图，提升缺陷定位精度
专业分析功能：支持等温线、温升趋势、点/线/区域测温，可生成报告
便携操作设计：4英寸旋转屏适配多角度拍摄，激光辅助对焦快速定位
无线数据传输：Wi-Fi/蓝牙连接手机或PC，实时上传至FLIR Tools软件
耐用结构：IP54防护等级，2米跌落保护，适配严苛工业环境
合规认证：通过CE、FCC认证，符合IEC 62446-3光伏检测标准
咨询底价
