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工作原理
该仪器通过微聚焦X射线管激发样品表面，使镀层元素原子内层电子跃迁并释放特征X射线荧光。探测器捕获荧光信号后，系统根据能量色散原理分析元素种类，并通过荧光强度与镀层厚度的正比关系计算厚度值。其核心优势在于无需破坏样品即可实现多层镀层（如金/镍/铜）的同步检测，且中间层成分不影响测量结果，支持同元素不同层（如镍镀层与镍基材）的精准区分。
应用范围
XDV-μ广泛应用于电镀行业镀层厚度管控、电子元器件（如PCB板、芯片引脚）功能性镀层分析、航空航天材料安全检测等领域。设备可检测镀金、镀银、镀镍、镀铬等20余种金属镀层，最小检测光斑达0.05mm×0.05mm，满足微小区域（如IC引脚、精密零件）的高精度测量需求。
技术参数
元素分析范围：氯（Cl）至铀（U），支持30种以上元素同测
厚度检出限：0.005μm（镀金层）
探测器类型：高分辨率SDD硅漂移探测器，分辨率≤140eV
准直器尺寸：0.05mm×0.05mm至2mm×2mm多档可选
测量重复性：≤0.1%（长期稳定性）
工作环境：温度10℃-40℃，湿度≤95%（无冷凝）
产品特点
高精度与稳定性：采用微聚焦X射线管与四焦准直技术，确保微小区域测量精度；配备温度补偿系统，适应工业现场环境波动。
智能化操作：内置WinFTM® BASIC软件，支持一键测量、自动生成报告及多语言切换；配备高清CCD摄像头与激光定位，实现样品快速定位。
模块化设计：可选配三维自动对焦平台、多毛细管光学系统等附件，兼容凹槽、弧面等复杂形态样品检测。
安全合规：符合DIN ISO 3497、ASTM B 568等国际标准，配备多重辐射防护与故障自检功能，确保操作安全。
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