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工作原理
LAP-2000X采用中心加载力方式，通过气动系统对六个试样同时施加压力，确保磨抛过程中受力均匀。设备配备双磨抛盘（标配φ250mm），支持正反转切换，转速范围100-1000转/分，可自定义三段定速（如300/500/800转/分）或八段编程速度。研磨头转速30-200转/分，压力范围30-200N，通过电磁阀控制水阀通断，结合自动喷水装置清洗磨盘，避免残留物影响精度。
应用范围
设备适用于多场景金相制备需求：
机械制造：模具、齿轮、轴承的表面精加工；
航空航天：高温合金、钛合金的精密抛光；
科研教学：材料表面改性、涂层附着力测试的试样制备；
质量检测：来料检验、失效分析的试样处理。
产品技术参数
磨抛盘配置：双盘（标配φ250mm，选配φ230/220mm）；
转速范围：磨盘100-1000转/分，研磨头30-200转/分；
加载方式：中心气动加载（30-200N）；
试样容量：标配6个φ30mm试样（选配φ40-50mm）；
控制模式：手动三段定速/自动八段编程；
电源要求：AC220V，50/60Hz，功率0.75Kw；
设备尺寸：700mm×730mm×350mm；
重量：74kg；
执行标准：GB/T 16743、ISO 17639。
产品特点
双盘高效处理：支持同时加工6个试样，大幅提升制备效率；
精准压力控制：气动加载确保磨抛压力稳定，重复精度高；
编程自动化：八段速度编程与自动停机功能，适配复杂工艺；
易更换磁性盘：磁性防粘盘设计，快速切换砂纸/抛光布；
安全与耐用：全金属机身、自动清洗装置，降低维护成本；
合规与认证：符合GB/T 16743、ISO 17639标准，通过CE认证。
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