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工作原理
设备采用金刚石正四棱锥压头，在0.01-50kgf试验力作用下垂直压入材料表面，保持5-99秒后卸载。通过500万像素CMOS摄像头捕捉压痕图像，结合光学变倍系统（1:7放大，10级）实现高分辨率成像。系统依据公式HV=0.1891F/d²自动计算维氏硬度值，其中F为试验力（N），d为压痕对角线平均值（mm）。其核心创新在于全景扫描技术，第二摄像头可对50×40mm视域内样品进行快速扫描，生成全貌图像并精准定位测试区域，支持单点、多点及梯度测试路径规划。
应用范围
覆盖金属薄板、渗碳层、氮化层、陶瓷涂层及复合材料等微观硬度检测，支持维氏（HV）、努氏（HK）、布氏（HB）多标尺测试。可测定热处理零件表面硬度梯度、焊接焊缝硬度分布、镀层厚度及薄片材料性能，最小可测样品厚度达3μm。设备符合DIN EN ISO 6507、ASTM E384等国际标准，适用于实验室批量检测及生产线快速分选。
技术参数
设备尺寸680×320×912mm，重量约71kg，配备LED冷光源（寿命超10年）。测试空间达245×170mm，支持最大样品高度225mm、深度150mm。X-Y自动载物台采用步进电机驱动，重复定位精度＜4μm；Z轴测头移动采用双导轨设计，定位精度达5μm。光学系统支持100-2000倍有效放大，分辨率＜0.04μm，试验力范围0.01-62.5kgf，加载精度＜0.5%。
产品特点
全景扫描功能：第二摄像头可单张拍摄样品全貌，支持区域轮廓扫描与硬度分布建模；
智能软件系统：KB HardWin XL软件支持程序化测量、2D/3D硬度绘图及数据统计分析，可导出Excel/PDF报告；
高精度硬件配置：光学变倍系统替代传统多物镜结构，降低成本并提升成像质量；
模块化设计：支持多样品夹具、非标压头等选配件，满足个性化测试需求。
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