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工作原理：
该分析仪采用一体化紧凑设计，内置高分辨率CMOS传感器与LED环形光源，通过物镜（如10X、40X）直接采集金属试样表面图像，无需复杂制样流程。图像信号经内置处理器优化后，由智能分析软件自动识别晶粒边界、夹杂物及相组成，并依据标准（如ASTM E112、GB/T 6394）计算晶粒度、非金属夹杂物等级等参数，全程数字化操作，消除人为误差。
应用范围：
适用于金属材料（如钢铁、铝合金、铜合金、钛合金等）的现场质量检测，覆盖航空航天、汽车制造、石油化工、电力设备及焊接工艺等领域。可满足铸件、锻件、热处理件、焊接接头的晶粒度评估、裂纹分析、涂层均匀性检测及失效分析等场景需求，尤其适合野外作业、生产线旁或大型工件无法搬运至实验室的检测任务。
产品技术参数：
成像系统：500万像素CMOS传感器，分辨率2592×1944；物镜配置：10X、40X（可扩展）；光源：LED环形可调光源，亮度连续可调；显示终端：7英寸触控屏，分辨率1024×600；存储容量：32GB内置存储，支持扩展；电池续航：连续工作6小时以上；数据接口：USB 3.0、Wi-Fi，支持图片导出与分析报告生成。
产品特点：
轻量化设计，整机重量仅3.5kg，配备防震携带箱，便于现场携带；一键式操作界面，非专业人员亦可快速上手；智能图像分析算法，自动识别组织特征并输出量化结果；支持无线数据传输与云端管理，实现检测结果实时共享；模块化结构，兼容多种物镜与光源扩展，满足多样化检测需求，是现场金相分析的高效利器。
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