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工作原理
该设备基于动态力值采集与闭环控制技术实现高精度剥离测试：
试验时，铜箔试样一端通过专用胶带或焊接固定于试验台，另一端与基材分离后夹持于移动夹具中。交流伺服电机驱动精密滚珠丝杠，以设定速率（如50mm/min）带动夹具垂直或水平移动，使铜箔与基材产生90°/180°剥离。高精度力值传感器（量程0-500N）实时采集剥离过程中的拉力值，数据经24位ADC模块（采样率100kHz）传输至工业计算机，系统自动计算平均剥离力、最大剥离力及剥离强度（N/cm），并生成力-位移曲线。支持恒速率剥离、阶梯加载及程序控制模式，兼容IPC-TM-650、GB/T 2792、ASTM D3330等国际国内标准。
应用范围
适用于以下场景的铜箔附着力测试：
电子制造：PCB硬板/柔性板铜箔与基材的剥离强度验证，预防层间分层；
新能源领域：锂电池铜箔（负极集流体）与铝箔/隔膜的附着力评估，优化电池循环寿命；
半导体封装：IC载板铜箔与陶瓷/树脂基材的结合强度测试，保障芯片封装可靠性；
材料研发：超薄铜箔（≤3μm）、复合铜箔（PET/PP基材）的界面结合性能研究。
技术参数
型号：HY（BL）
最大试验力：500N（可定制1000N机型）
力值精度：±0.5%
分辨率：0.001N
剥离角度：90°/180°（可选配T型剥离夹具）
速度范围：0.01-500mm/min（无级调速）
有效试验空间：600mm（高度）×300mm（宽度）
夹具形式：气动/手动剥离夹具（适配铜箔宽度5-300mm）
驱动方式：交流伺服电机+滚珠丝杠
控制系统：全数字闭环控制，支持力、位移双闭环同步
数据接口：USB、RS485、以太网
电源：AC220V±10%，50/60Hz，0.5kW
产品特点
高精度力值测量：采用进口高精度传感器，分辨率达0.001N，可精准捕捉微小剥离力变化，避免传统机械式测力计的读数误差；
多角度剥离适配：标配90°/180°剥离夹具，可选配T型剥离模块，满足不同标准测试需求；
超薄铜箔测试能力：最小可测试3μm超薄铜箔，夹具采用防刮伤硅胶垫与微调对中设计，防止试样断裂或偏移；
安全防护机制：配备过载保护、限位开关、防护罩及紧急停机按钮，支持试验中断后数据自动保存，保障操作安全；
智能化分析软件：内置IPC、GB/T标准试验方法库，自动生成测试报告并支持数据云端存储、多组对比分析及剥离强度合格判定，助力铜箔工艺优化。
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