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工作原理
R-350基于ED-XRF技术，通过以下步骤实现多元素同步检测：
高能激发：微型X射线管发射特定能量的X射线，穿透样品表面并激发待测元素；
特征荧光捕获：样品中元素受激发后释放次级X射线（荧光），其能量与元素种类一一对应；
智能解析：硅漂移探测器（SDD）接收荧光信号，经多道分析器（MCA）转换为能谱图，通过FP（基本参数法）算法自动校正基体效应与镀层干扰，精准计算各元素含量及镀层厚度；
多模式输出：支持RoHS/无卤标准库比对、合金牌号匹配及镀层厚度直读。
应用范围
电子制造：PCB板、连接器、塑料外壳等原材料及成品的RoHS/无卤筛查；
镀层分析：电镀层、涂层厚度测量（如镍镀层、铬镀层）及成分均匀性检测；
合金检测：不锈钢、铝合金、铜合金等金属材料的牌号鉴定与杂质分析；
环保回收：废旧电子电器中有害物质分类与贵金属含量评估；
质检认证：第三方实验室对产品环保合规性的一站式检测。
产品技术参数
检测元素：Pb、Hg、Cd、Cr⁶⁺、Br、Cl等20种元素，支持镀层金属（Ni、Cu、Zn等）分析
检测范围：1ppm~100%（有害物质），镀层厚度0.01μm~50μm
检出限：Cd≤2ppm，Pb≤5ppm，Br/Cl≤30ppm，镀层厚度误差≤±5%
分析时间：5~30秒（可调），镀层模式60~120秒
激发源：50kV/200μA微型X射线管，Ag靶材
探测器：SDD探测器，分辨率≤140eV
准直器：Φ0.2mm/Φ1mm/Φ3mm三档可换
数据存储：≥10,000组记录，支持USB/WiFi/蓝牙传输
防护等级：IP65（防尘防水），通过CE/RoHS认证
产品特点
四合一功能：集成有害物质检测、卤素分析、镀层测量与合金检测，降低设备采购成本；
无损精准：无需制样，直接分析样品表面，保留样品完整性；
智能算法：FP法+经验系数法双模型，自动适应复杂基体与镀层结构；
便携耐用：主机重量1.5kg，镁铝合金机身，适应-20~50℃恶劣环境；
合规高效：内置RoHS 2.0、IEC 62321等国际标准库，一键生成检测报告。
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