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375 工作原理
通过高压X光管激发样品表面，使镀层元素产生特征荧光X射线，探测器捕获信号后经多变量非线性回归算法处理，实现多层镀层厚度与成分的定量分析。
应用范围
Thick800A广泛应用于电子电气、贵金属加工、首饰检测及电镀行业。在电子元器件领域，可检测PCB板镀金、镀锡层的厚度及RoHS指令限制的铅、镉等有害元素含量；在贵金属加工中，可快速筛查黄金、铂金等首饰的镀层纯度；在电镀行业，支持锌合金、不锈钢等基材的镀铬、镀镍层厚度监控。此外，设备还适用于银行、首饰销售及第三方检测机构的质量控制需求。
产品技术参数
设备采用下照式设计，配备Si-Pin探测器，能量分辨率达140eV，可检测硫（S）至铀（U）的75种元素。测量范围覆盖0.005μm至50μm，精度优于0.01%，支持五层镀层同时分析。样品腔尺寸为500mm×350mm×140mm，支持大尺寸元器件直接检测。主机尺寸576mm×495mm×545mm，重量90kg，配备双激光定位装置及铅玻璃屏蔽罩，确保操作安全。
产品特点
Thick800A具备全自动软件操作功能，支持多点测试与鼠标控制移动平台，重复定位精度小于0.005mm。设备内置高分辨率探头与三维移动平台，可适应不规则表面样品的检测需求。其基体效应校正模型相互独立，分析含量范围覆盖ppm至99.9%。此外，设备通过CE认证，已服务于多家知名企业，具有高稳定性与易用性，适用于生产线的快速抽检或实验室的深度分析。
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