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设备名称 Equipment Name
槽式碱抛光清洗设备 Batch-type Alkaline Polishing Equipment
设备型号 Equipment Model
SC-CSZJ9600E-15F
设备用途 Equipment Application
用于扩散后的硅片抛光刻蚀、清洗处理，以及搭配双面电池背面制绒、清洗处理。
This equipment is used for polishing, etching and cleaning treatment of diffused wafers and also compatible for texturing and cleaning treatment of bifacial solar cells.
工艺流程 Process Flow
预清洗→抛光→后清洗(或O3清洗)→酸洗→预脱水→烘干(供参考)。
Pre-cleaning→Polishing→Post-cleaning/ O3 cleaning→Acid cleaning→Hot water drying→Drying (for reference only)
技术特点 Features
1. 产能：400片/批，9600片/小时(210硅片);480片/批，12000片/小时(182硅片)。
Throughput: 400pcs/batch,9600pcs/h(210 wafer),480pcs/batch,12000pcs/h(182 wafer).
2. 兼容背面刻蚀抛光及单晶背面制绒工艺。
Compatible with rear side etch polishing and mono-crystalline rear side texturing process.
3. 支持多种添加剂技术。
Suitable for various additives.
4. 支持最薄120um硅片。
Wafer thickness handling capability up to 120μm.
5. 洁净区域干燥，自洁净系统。
With dry clean area and self-cleaning system.
6. 快速换液，在线换液。
Quick inline bath change.
7. 支持MES、RFID及选配在线称重功能。
Suitable with MES, RFID system, inline weight testing optional.
设备参数 Parameters
型号Model：SC-CSZJ9600E-15F
硅片尺寸(mm)Wafer Size：18X/210/230可选optional
Uptime：≥98%
破片率Breakage Rate：≤0.01%
外形尺寸(mm)Footprint：19200(L)x 2880(W) x2640(H)
清洗篮装载能力Loading Capacity：4个花篮/批
最大提升重量Max. Lifting Weight：80Kg
产能 Throughput：400片/批，10000片/小时(210硅片)、480片/批，12000片/小时(182硅片)
清洗节拍 Cycle Time：2.5min/carrier
功率消耗Power Consumption：155KW+144KW(热水机Heater )
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