BGA芯片X-Ray检测设备 S7000I
该系列设备的系统主要由微焦点X射线源、图像成像单元、计算机图像处理系统、机械系统、电气控制系统、安全防护系统、警示系统等七大部分组成，集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术 及AI算法为一体，涵盖了光、机、电、算四大类技术领域，通过不同材料或厚度对X射线的吸收差异，对物体内部 结构进行成像然后进行内部缺陷检测，能够实时观测到产品的高清检测图像，判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和 等级，同时可以根据用户定制需求，AI算法能进行缺陷的自动判定，保证评定的准确性和客观性。
产品参数：
设备型号：WISDOMSHOW S-7200；
光管类型/Tube Style：HAMAMATSU封闭管/Sealed tube
光管电压/Tube voltage：90KV；
光管电流/Tube current：10-200UA；
光管聚焦尺寸/Tube focus size：5um
光管功率：8W；
冷却方式 / Cooling mode：
风冷 / air cooling；
几何放大倍率/Geometric magn：150倍，系统放大1500倍；
平板探测器：Rayence NDT0505J
载物平台尺寸：520*525mm；
T轴倾斜角度：70度；
电源/ Power：AC110-230V，50/60Hz；
工作环境/working environment：0-40摄氏度；
辐射安全标准/Radiation Safety Standard：< 1uSv/hr；
外形尺寸：1300mm(L) * 1320mm(W) * 1800mm(H)
重量 / Weight：约1250kg
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