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本机系统的测量与控制是采用高分辨图像装置，将压痕清晰的显示在电脑屏幕上。通过软件对信号转换，自动测量出试验压痕的硬度值。可进行定点和连续测试过程绘制出深度与梯度曲线图示。支持WIN9X、WINNT、WIN2000、WINXP等操作系统。可以对显微维氏，克努普，渗碳层等进行试验。硬度值可以进行多种形式的自动转换。根据需要可以选择高倍或低倍物镜。图像清晰度：＞540线。对图像可以进行对比度，光亮度等的调节。对图像文件、数据文件，可以分别打开、存储。打印等处理。能随时查看数据文件和图像文件，数据文件采用表格和曲线的形式打印。
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XHV-1000T-CCD图像自动测量触摸屏数显显微硬度计是一款先进的硬度检测设备，将电脑微机自动测量系统与硬度计相结合，通过CCD摄像接口将显微维氏硬度计和计算机相连，整个测试过程通过键盘和鼠标的简单操作即可完成，测量精度高，减少人为误差和避免操作者视觉疲劳，能满足各种显微硬度测出要求，具有先进水平的硬度试验机。
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触摸屏显微维氏硬度计是一款高精度、高稳定性的硬度计，改进了机械结构，提高了稳定性，采用了8寸触摸屏和高速ARM处理器，运算速度快，内容丰富，功能强大，显示直观，人机界面友好，操作简便可靠。
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GM100E研究级倒置金相显微镜是一款功能强大的高精度检测设备，具备50X至1000X的放大倍率，采用无限远色差校正光学系统，配备高眼点大视野平场目镜和无限远长工作距明暗场金相物镜。三目观察筒可360°旋转，瞳距调节范围广，内定位明暗场五孔转换器带DIC插槽。机架采用低手位粗微调同轴，微调精度高，三层机械移动平台移动范围大，双向线轨传动。照明系统为明暗场反射照明器，带多种调节功能，12V100W卤素灯箱亮度可调，带红外感应功能。
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全新的操作系统机构，采用人机工程学设计，最 大限度减轻操作者的使用疲劳，模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合，满足工业检测与金相分析的专业领域需求。
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切割的目的是从被检测材料或零件上切取一定尺寸的试样。金相制样的过程包括一系列操作，每一步的简便和成功取决于上一步的操作，切割影响后续的所有操作，如果切割造成的损伤太多，那么影响会非常不利。 在金相实验室中最常用的是砂轮切割机。选择合适的切割片、稳定的夹具、充足的切削液，设置合理的切削参数，使样品表面损伤降到最低。
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Fness R系列全自动洛氏硬度计具采用了匠心独运的载荷促动系统，利用计算机控制的力加载系统，电控闭环技术和先进的力传感器技术进行全自动闭环加载，使得仪器在应用各个载荷进行测试时，都能获得精 准的试验力，加之配合其它优质机械和光学部件，从而获得令人满意的精度、可靠性和重复性，达到十分精确的GR&R结果。 同时，Fness R系列显微/维氏硬度计采用先进的传感器装载技术，使得硬度计具有宽泛的载荷范围，从3kgf~150kgf，满足所有洛氏标尺的测试需要（常规洛氏及表面洛氏）。
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RBD18系列高温升降炉(预热空气型)是一种高精度高温电炉。设备具有独立的空气预热设备，将空气预热至200℃后，均匀送至炉体设备内部设备采用硅钼棒为加热元件，三区温控，保证高温段温度均匀度+5℃C可使用温度从1500~1700℃℃，炉膛材料全部采用进口原料制作而成的耐高温氧化铝陶瓷纤维板，隔热层采用热导率低的纳米材料。控温精度:±1℃℃，温度均匀度 ±5°℃，升温速度快，最快升温速率≤5°C/min。广泛用于电子陶瓷、粉末冶金、机器、建材、耐火材料、特种材料、新材料开发等领域的。
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ITO靶材就是氧化铟和氧化锡粉未按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型，再经高温气氛烧结(1600度，通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。我司引进国外先进设计理念，结合国内实际生产经验，研发出了性能卓越的ITO靶材烧结炉，解决了靶材生产过程中最艰难的一环烧结，大大提升了产品合格率。该设备内部氧,气纯度可以超过99.5%,炉内气氛始终处于微正压，设备可完成脱脂烧结一体化，大大节约能耗，缩短生产周期，炉内温度均匀性一般在+5℃不超±10℃，台车采用四轴一体滑轨升隆，安全美观
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