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该设备专门为锂电池设计的自动化UV喷涂设备，它集成了高精度的喷涂技术、UV固化技术以及先进的自动化控制系统，确保锂电池表面的绝缘涂层均匀、光滑，且具有良好的电气绝缘性能。
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-清洗套膜机设备功能介绍：1、通过热水、冷水及纯水对电池进行毛刷清洗，烘干后对电池进行烘干涂油再烘干，防止电池生锈，最后对电池进行包膜及喷码;2、具备自动扫码功能，读取来料电芯信息，关联本工席设备及产品检测信息，并上传MES系统或预留数据传输接口;3、具备电导率及PH值自动检测水质功能，超出检测标准时自动进行水源切换。
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设备功能：该设备用于电芯两侧边及底封边的精切 折边 贴胶 选配气袋裁切功能，该设备具备电池输送带上料、上料扫码与称重、电池上料定位整形、气袋预切边、侧边边精切、折边边整形、下料扫码称重、NG自动分选、空吸塑盘堆叠来料，电池自动入吸塑盘、满吸塑盘堆叠下料功能;
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设备功能：该设备主要用于锂电池行业的软包电池的预封和抽气最终封装工艺，主要工序是用来完成电池的预封和刺破抽气封装功能，该设备主要包含：定位机构、腔体升降密封机构、压电池机构、刺破机构、抽真空及保压机构、封装机构组成，完成对电芯的精确定位、压紧、气袋刺破、抽真空并保压、封口;
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软包电芯组装线—电芯平压测试Hi-pot· 产品说明，设备功能：设备主要用于软包电芯热压测试工序，对卷绕/叠片后电芯进行热压整形、Hi-pot测试。该设备主要包含自动上料、热压整形、Hi-pot 测试、自动下料、信息追溯等功能。
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深圳市大族锂电智能装备股份有限公司圆柱组装线---密封钉焊接· 产品说明：设备效率：150PPM；传动输送精度：≤±0.1mm；扫码良率：≥99.5%；电芯定位精度：≤±0.1mm；焊接方式：激光焊灯泵。
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本要求适用于CL系列方形铝壳叠片电芯正极盖板压装&预点焊设备，具备电芯扫码、电芯上料、正极极耳折弯、电芯压装、焊缝检测、正极盖板预焊、焊后检测、电芯下料等功能。
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该设备主要用于正极耳盖板激光焊接机将电芯极耳与正极盖板焊接在一起具备电芯扫码、电芯上料、电芯旋转、电芯45°翻转、顶盖上料、顶盖正反&防呆检测、极耳位置检测、极耳盖板焊接、焊后除尘&整形、焊印检测、焊印贴胶贴胶检测、治具除尘、电芯下料等功能。
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本设备适用于CL系列方形铝壳叠片电芯入壳预后预焊，主要包含以下模块：包Mylar后极组电芯上料、电芯扫码、电芯除尘、壳体上料、壳体焊缝边检测、壳体除尘、电芯入壳、电芯压装、焊缝检测、负极盖板预焊、焊后检测、电芯下料等。
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该设备主要用于本要求适用于CL系列方形铝壳叠片电芯包Mylar设备，功能主要包括：电芯扫码、电芯上料、负极极耳折弯、侧板上料、Mylar上料、侧板&Mylar热熔、正极端板上料、正极端板安装、底部Mylar热熔、翻膜、顶部Mylar热熔、侧边热熔、侧边贴胶、热熔CCD检测、贴胶检测、电芯旋转、NG缓存、电芯下料。
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该设备适用于CL系列方形铝壳叠片电芯极耳与盖板的激光焊接，主要包含以下模块：顶盖上料、顶盖正负&放反防呆检测、顶盖刻码、明暗码识别、电芯扫码、电芯上料、极耳盖板焊接、焊印整形&除尘、焊印检测、焊印贴胶、焊印贴胶检测、电芯大面除尘、电芯大面CCD检测、二次Hi-pot测试、电芯下料、电芯NG缓存等。
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设备功能介绍：对来料卷芯进行自动扫码，扫码内容与压平行程信息、CCD检测信息、hipot检测数据、包胶CCD尺寸检测数据、设备运行状态进行绑定，可上传MES系统或预留端口采集信息。
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X射线图象增强器系统现已广泛应用于工业X射线实时检测。尤其对于批量大，检验效率高的零部件是一种非常实用有效的检测方法。它具有动态观察、形态真实、检测效率高的特点。并可采用计算机图象处理装置对射线图象进行处理，使检验灵敏度进一步提高，并可存档打印等。
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该机型采用数字控制技术，集成化程度高、性能可靠、图像清晰、体积小，操作简单等优势，适用于对铝、镁铸件、树脂材料、非金属材料及合件的气孔、夹杂及缩松等进行无损检测。
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本系统X射线机部分采用世界上先进的HP型高能射线管（焦点小、成像清晰）和高频高压技术（主机40KHZ、纹波小、稳定度高、穿透力大），数字成像部分采用世界先进的数字平板探测器，计算机软件系统为国内功能全的。机械工装系统采用通过式流水线结构，可与客户的流水线连接。
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适用于软包动力电池气袋刺破、抽真空、封装，技术特点：● 双工位转盘式送料，上下料与封装可同时进行；● 转盘与上腔、下腔闭合构成密闭封装腔体，满足真空封装要求配置电解液分离桶，优化电解液排除通道，减轻真空源的污染；● 采用可编程控制器PLC自动控制，触摸屏实现人机对话，操作方便。
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人工将电池放入夹具中完成定位后，双手按动启动按钮，伺服机构带着一折滚轮一起移动，自动完成电池封边一折,人工取下电池，完成一折边烫边整形，再次将电池放入夹具中，伺服机构带着二折滚轮一起移动，自动完成电池封边二折。
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在线PCBA锡膏3D光学检测设备是一款用于检测印刷锡膏缺陷的先进设备，能够识别少锡、多锡、厚度不均等问题。它采用相位调制轮廓测量技术，实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，显著提高测量精度。设备具备极简编程和便捷操作功能，支持多机互联，配备AI智能算法，实现一键搜索和定位，编程快速简单。此外，它能够实时进行SPC监控和分析，具备坏板飞行识别功能及贴片机BadMark点共享功能，可与印刷机配合实现闭环控制，支持整板图形存储，确保生产过程的高效和精准。
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